新产品新技术（102）

New Product & New Technology （102）

三个波长的LED直接成像设备

德国Ucam co公司宣布推出新的3波长系列Ledia直接成像（DI）系统设备，用于PCB阻焊层、内层和外层光致抗蚀剂的精确、高速曝光。说到PCB制造中直接成像，大日本网屏的Ledia多波长UV LED装置已经在这领域领先的，它是首先有2波长的成像系统。

现在，Ucamco成功推出3波长系列Leadia UV LED曝光机，它具有5和6曝光头及发出365 nm、385 nm和405 nm波长优化组合，即使用于最困难的阻焊剂成像也可以精确、可靠曝光，边缘达到优良的质量，并且曝光速度比以前快两倍。若用于内层线路、外层线路曝光，新系统提供15 μm超细线条和间距的图形也边缘清晰，并生产效率显著改善。

当PCB变得越来越小和密度越来越高，由干上下照相底版与受温度、湿度变化，定位难与耗时多，传统的曝光方式不适应了，采用直接成像会有很大的意义。Ledia设备内置自动定位系统，按专有的比对算法快速定位。Ledia设备光源使用的时间更长，比其他曝光过程成本低。欧洲最成功的PCB制造商正在转向Ledia设备。

（pcb007.com，2015/09/24）

超薄介质覆铜板

在2015年11月的慕尼黑展览会上，腾辉（Ventec）国际集团展出了新一代超薄覆铜板和预浸材料，超薄覆铜板的最小介质层厚度25微米，并且包含无卤耐高温和高可靠性能，以用于航空航天和医疗为主。

（pcb007.com，2015-10-29）

全新印刷形成的高频波传送电路

日本产业技术综合研究所利用印刷技术开发出超过100 GHz，在厘米波段传送的特性优良的高频波传送电路 - “共面波导（Coplanar Waveguide）”。研究团队采用导电率高的纳米银粒子油墨，以印刷方法形成导电率高、尺寸精确之共面波导电路。相比于以往的曝光与蚀刻法，可大幅缩短制作时间和降低生产成本。此外，新技术的产品在60 GHz以上之高频波段的传输损耗比原先电路降低一半左右，因此能够作为厘米波段元件电性评估使用之”标准传输电路”。

（材料世界网，2015-10-13）

无纺芳纶层压板

在21世纪初时有无纺布芳纶层压板（nonw oven aramid laminate）在PCB应用，杜邦的品牌thermount®，后来消失了。现在A rlon公司重新推出无纺芳纶层压板给PCB用。由聚酰亚胺树脂与无纺芳纶纤维复合构成的85NT材料具有较高的拉伸模量，热膨胀系数低和良好的尺寸稳定性，如T g240 ℃，CTE（x，y）7-9ppm/℃，电气和机械性能满足IPC-4101/53要求。无纺布芳纶层压板回来了。芳纶增强复合材料层压板早期用于巡航导弹，现在被用于各种各样的军事和商业航空电子设备，同时通信卫星也大量用到85NT基材的印制电路板。

（pcb007.com，2015-10-22）

高温挠性电路和加热器

All Flex公司为FPCB制造商，专门针对市场特殊高温应用的需要，已经开发出一种基于聚酰亚胺材料的高温挠性电路和加热器，实现了新开发的材料和独特的制造工艺相结合。聚酰亚胺加热器是因为它们的重量轻，能够安装在一个三维的外壳内，达到快速升高温度。新的应用设计使用聚酰亚胺柔性加热器，温度迅速达到250 ℃，并能持续运作。新的高温FPCB和加热器产品也有超过24英寸的长度。传统的聚酰亚胺电路板工作温度可在150 ℃ ～ 200 ℃，现新材料明显超过此温度并保持性能良好，以符合在石油钻井、半导体加工、医疗诊断、仪器仪表，以及大量的军事/航空航天极端高温需求。

（pcb007.com，2015-10-12）

热塑性变形的电子电路

IMEC公司和根特（Ghent）大学合作推出热塑性变形的电子电路，应用于LED照明灯具。这项创新技术是基于热塑性基材和可弯曲伸缩的电路，包括LED的技术。制造过程是在热塑性聚合物（如聚碳酸酯）平面基板上，使用标准的印制电路板生产设备加工出电路，然后嵌入LED及采用高压、真空等热成型技术成型，在冷却时热塑性电子电路保持其立体形状。该方法是根据现有的生产工艺，不需要大量的投资，降低制造成本，得到新型LED灯具。

（pcb007.com，2015-10-28）

（龚永林）