岁末总结

The summary at the end of year

时间流逝，一年即将过去。岁末或年初总会有种种总结。在本期中有两项总结，一是对“中国印制电路产业做大做强”专题的阶段性总结，二是本年度本刊12期文章归类总结（总目次）。

今年本刊在评论与综述栏内发表了一系列有关“中国印制电路产业做大做强”专题的文章，作者们从不同方面或综合地发表了中国印制电路产业是否大与强，如何做大做强的见解。本期载有“中国印制电路产业走向强大”一文，是归纳了如何做大做强中国印制电路产业的观点，作为对此专题的总结，期望以创新突破实现中国印制电路产业之强大。当然，中国印制电路产业走向强大是进行时，仍欢迎有关做大做强的论述。

本期列出2015年第1期～第12期总目次，以供读者们查阅。2015年本刊出版12期共登载235篇文章，及秋季论坛增刊56篇文章，内容涉及产业评论与综述、PCB设计与CAM、图形形成、机械加工、电镀涂覆、检测技术、互连安装、经营管理，以及HDI板、挠性板、特种板技术等。还有每期有“刊首语”，希望起导读与启示作用。另外共登载“新产品新技术”信息56条，“文献摘要”69条，这是为读者们精煮的技术快餐。一年来本刊文章尚属丰富，不知是否符合读者们胃口。相信若仔细品读这些文章，都会给你带来启发与帮助，助力我们获得更多的知识与技能。本杂志收到来稿不少，感谢同仁们的支持。然而高水平、高质量的来稿尚缺少。水平高即内容新颖、独特，高质量即文理清晰、词语规范。针对技术论文的规范化问题，本刊在去年与今年都有评述文章发表，但收效甚微。期望来年多出高水平、高质量的文章。

本期载有机械加工和电镀涂覆方面技术专题文章。机械加工偏重物理知识，电镀涂覆偏重化学知识，PCB技术需要理化结合、理化并举。

本刊主编

2015年12月