文献与摘要（146）
2014-03-08上海美维科技有限公司
文献与摘要（146）
Literatures & Abstracts (146)
2013年回顾
2013∶ A Look Back
回顾2013年，全球经济发展缓馒，美国经济仍不处于正常轨道，是非常具有挑战性的一年。全球PCB产业亚洲处于主导地位，前四名的国家或地区全在亚洲，并占有全球PCB的89%份额。预测未来五年全行业会以个位数的比率增长，中国的劳动力成本上升，苹果公司等制造业计划回归美国等因素，这将继续呈现美国市场更多的机会。预测未来五年全行业会以个位数的比率增长，作为PCB行业一个整体的层压板和其他材料供应也呈现出稍微的增长，2014看起来更好一点。
（Steve Williams，PCB Magazine，2013/12，共3页）
自动光学返工替代手工方法
Automated Optical Rework Replaces Manual Method
文章介绍自动光学返工（AOR：Automated optical Rework）方法，这是一种自动光学的返工设备，能完全自动地精确发射激光束来烧蚀印制电路板线路图形中任何多余的铜导体，这包括短路、突起、残余铜箔和过小导线间距，激光束只烧蚀多余导体，而不会损坏板面基材。AOR的技术流程有图像采集、图像处理和激光烧蚀三步组成，为适应量产使用达到60块板/小时快速返工，支持线宽/线距30微米精细线路修复。
（Bert Kelley，PCB Magazine，2013/12，共4页）
最新的材料和构成方法提供最高质量的刚挠印制板
Latest Material & Construction Methods Provide Highest Quality Rigid-flex PCBs
随着便携式电子产品的需求不断增加，允许更大设计自由度的刚挠结合电路板（R-FPCB）应用更多，包括航空航天，医疗，军事等。R-FPCB要求刚性区域是完全类同刚性板，包括细线路、高层数和高厚径孔、盲埋孔等结构。而以前的刚性区内压合有挠性粘合剂，存在电镀孔可靠性问题。因此提出了无胶覆铜箔层压板，消除粘结层提高可靠性。在结构上限制覆盖膜进入刚性板镀通孔旁，减少Z轴的热膨胀应力。
（Epec Engineered Technologies，pcb007.com，2013-05-03，共3页）
DKN研究开发新的网版印刷工艺
DKN Research Creates New Screen-Printing Process
文章介绍DKN研究公司开发的一系列的网版印刷技术，可在塑料薄膜上生成30微米的银导体细线路。该工艺特别针对那些需要薄膜基材上制作精细线路，例如PET膜的光学传感器应用。DKN的网版印刷技术包含了导体油墨、绝缘材料，丝网材料、印刷机和刮刀，以及图形设计与操作工艺条件等。这种工艺是非常可靠的，制造产品甚至达到医疗和航空航天应用的严格要求。越来越多的公司正在考虑引入印刷工艺作为其制造新的电子设备的一部分。
（DKN Research LLC，pcb007.com，2013-07-29，共6页）
高峰会议
The Summit
IPC最近在芝加哥举行的TMRC会议是个石墨烯峰会。石墨烯导电性比铜更好，坚固强度比钢更强，有大幅表面积而热传导性大，这是全球研究人员夜以继日地开发的下一代产品。文章叙述了石墨烯优缺点，探讨下一代的PCB材料，需要细线与更小电阻、很小吸湿性与没有CAF问题、轻薄与极小CTE、耐高热与散热性大等特点。认为建立基于石墨烯的未来PCB技术，使用石墨烯提供的互连技术。
（Ray Rasmussen，PCB Magazine，2013/11，共3页）
透视电子行业突破性技术
Disruptive Technology∶ An Electronics Industry Perspective作者认为打破现状、超越现有市场的创新技术为突破性技术，这自古至今多次产生，改变了世界。在现代的电气化、电脑、电话、汽车、硅芯片、塑料、生物基因和抗生素等就为突破性技术之一。文中介绍2013年麦肯锡全球研究院发布的一份报告，确定12项潜在突破性技术，将改变我们的生活。这些技术包括云计算、物联网、大数据、人工智能、加成制造等等。加成制造新方法基于纳米材料与计算机控制相结合，类似技术为3D打印。而安美特正在开发无毒化学系统和选择性直接沉积铜电路图形技术，也是加成法突破性技术。
（Dave Baron，PCB Magazine，2013/11，共5页）
上海美维科技有限公司
www.PCBadv.com 供稿
