新产品与新技术（82）

New Product & New Technology (82)

使用喷墨打印快速制作印制电路新技术

日本东京大学的教授开发出用市场售卖的喷墨打印机制作出电路板技术，可望节省电路制作的时间与成本。研究人员是使用特殊的直径约数十纳米的纳米银粒子油墨，由家用的喷墨打印机在照相纸上打印出电路图形，此过程仅需1分钟就实现了。利用这新技术也成功地制作出接触感应器和天线等产品。

（材料世界网，2013-11-28）

低温型纳米银粒子油墨印制电路技术

日本化学品公司Daicel开发出使用直径约30纳米的银粒子油墨，在油墨中金属银微粒被有机化合物覆盖不会相互结合，在印刷后加热时有机化合物被除去。以往的纳米银油墨需要在150 ℃ ～ 180 ℃高温下30分钟以上才固化，所用基板只能是昂贵的玻璃或PI树脂材料。现在新开发的纳米银油墨印刷后固化温度可降低30 ℃ ～ 60 ℃，时间也缩短一半之水准，适合于廉价的不耐热的树脂薄膜上印刷电路，并且导线阻值也较低。

新产品可应用于太阳能电池、有机LED领域，若用于智能手机触控面板薄膜上，估计能使电路生产成本减半。目前该公司已完成印刷电路基板样品出货，以后进一步完善印刷电路技术和提高产品可靠性，考虑在二、三年后正式量产。

（材料世界网，2013-11-22）

为节约成本的专用低银导电油墨

杜邦公司微电路材料部门宣布，推出专为薄膜触摸开关、射频识别以及可穿戴式电子应用量身定制的导电油墨材料，这种新产品是低银含量，以降低成本，在2013年11月举行的美国印刷电子展上展示。

杜邦公司一直是先进材料的领先供应商，为满足不断增长的印制电子市场的需求，去年推出了杜邦PE8XX导电油墨产品，为缓解银的成本上升，现在推出专业应用的四款新产品，旨在平衡导电性要求与成本期望。杜邦PE8XX材料利用专有技术，以贵金属银提供更高的电导率。

该新产品系列包括以下四种导电油墨：杜邦PE825 和PE826-专门为薄膜触摸开关（MTS）应用，其中成本是关键； 杜邦PE815-为RFID应用，有助于改善射频性能；杜邦PE871–为可穿戴电子产品应用，平衡导电性和耐洗性。

（Daily news，2013-11-19）

新的直接钯表面处理工艺

面对PCB更细的线条和间距，更高的频率，以及提高焊接和引线键合可靠性新的挑战，安美特开发了铜 -钯直接表面处理工艺，称为PallaBond。该PallaBond工艺在铜上直接沉积钯，而无需使用镍。沉积钯的厚度若需要后续仍可沉积金层。

PallaBond适用于按键、高频板、挠性线路板的金，铝，铜引线键合和焊接的应用，具有卓越的接点强度，适于无铅和共晶焊料。沉积钯的厚度小于300纳米，对极细的线和间隙非常理想。除了明显的技术优势，PallaBond还减少了工艺步骤，兔除了硫脲和镍有毒或有害物质，减少的水和能源消耗，这有利于环境效益。总之PallaBond是一种环保型工艺，已显示出技术优势和经济收益，与ENEPIG相比帮助PCB制造商降低了运营成本。目前在多处试用中，预计在2014年一季度推出。

（Daily news，2013-12-02）

直流高电流密度高分散性的盲孔与通孔电镀工艺

安美特新开发Cupracid AC保形电镀工艺，用于PCB盲孔和通孔电镀铜，在直流高电流密度下具有高均镀能力。Cupracid AC是专为垂直传送电镀线（VCL）设计，采用直流电源和可溶性阳极，电镀液喷淋搅拌，所有添加剂可以使用CVS（循环伏安法剥离）来控制。另外，Cupracid AC也可以用于提升机型电镀线和空气搅拌。

这种新的电镀工艺的主要优点是突出在高电流密度下均镀能力。例如，在3A/dm2的电流密度下电镀60分钟，板厚1.2毫米与孔直径0.3/0.25毫米，电镀分散能力表明0.3毫米孔大于95%，0.25毫米孔的大于90%。这项直流工艺适于大批量的生产，还导致铜消耗量减少而降低了成本。这基手提供了一个均匀的表面分布，导致板面减少大约3微米的镀铜厚度。Cupracid AC已进入客户现场测试试用阶段。

（pcb007.com，2013-12-04）

（龚永林）