叶进才 唐景利 张晃初（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

浅谈防焊显影不净

叶进才 唐景利 张晃初
（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

针对防焊出现的显影不净问题，通过实际的生产跟进分析验证，找出造成显影不净的主要因素：无尘房的温湿度、油墨本身的性能、油墨在产线（开油到显影的停放时间）。为解决此类问题提供思路。

阻焊剂；孔环；显影

1 前言

在印制板生产过程中，有一些缺陷不时发生及困扰着正常的生产。例如防焊显影后显影不净（内圈阴影）问题，就是一个困扰和影响防焊工序的常见缺陷，造成防焊无法达成品质目标，导致生产计划严重拖期及报废超标等不良后果。

2 缺陷原因分析相应改善对策

显影不净的缺陷是指在需做表面处理的零件孔环及裸铜面上，残留有一层淡淡的阻焊油墨或者是油墨溶剂。在表面处理制程中产生不良影响（如HASL时的上锡不良、OSP时上膜不良、镀金/化金时金面不良等问题）。显影不净的产生原因较为复杂，制程中的某一环节出现参数偏差均有可能产生显影不净，主要的产生原因及相应预防对策归纳分析如图1、表1。

3 产线控制方法

3.1 油墨过期

（1）油墨过期可分为在线使用及库存过期两种

（2）未开启（未添加固化剂搅拌）的油墨已过使用期限。如物控部门没有准确计算油墨的使用量，或没按先进先出原则发放物料，造成库存油墨超过使用期限。

（3）生产线已添加固化剂搅拌后的油墨过期。这要求生产线应根据实际的生产板数量配备油墨，并严格按要求记录开油日期、时间，同时按先进先出原则使用油墨，确保所有的油墨在有效期内用完。

（4）油墨在搅拌时没有按设定的参数生产。如搅拌时间不足、手工搅拌不均匀等。

3.2 预烘板过度

（1）预烤的主要作用是通过热风将油墨内的溶剂挥发，使板面油墨干燥于满足对位曝光的操作需要。不同类型的油墨所包含固化物及溶剂的比例均有不同程度的差异，选择合适的生产条件非常关键。

（2）现PCB行业的普遍防焊感光油墨，预烘烤参数一般控制在70 ℃ ～ 75 ℃/ 30 min ～ 60 min之间。如果因设备故障、人为因素导致烘烤条件发生改变，将会造成预烘烤过度从而产生显影后检查时显影不净的问题。

3.3 制程中油墨在线的停留时间过长

（1）防焊制程的工段多、流程长，需经过开油、印刷、预烤、对位曝光、显影等工段。一旦其中的某一个岗位出现异常均可能导致在线板的停留时间变长。例如印刷工具损坏、前处理设备故障、烤箱故障、对位底片变形、显影机故障等一系列不确定因素。

（2）制作过程中需每班检查评估现有设备运作情况、工具的准备是否良好，发现有异常的问题及时处理，减少制程中的不确定变异因素，确保生产流程顺畅，从而缩短防焊感光油墨在制程中的停留时间。

3.4 曝光能量偏高

感光油墨的性能决定了制程的使用参数，如果UV曝光能量偏高（曝光时间过长），将会使感光油墨的交变反应加剧，导致显影不净问题。曝光能量一般控制在10～13级残膜（21级曝光尺），如果测试超过15级则可能出现显影不净（内圈阴影）。

3.5 显影参数偏差

（1）显影药水浓度偏低，要求控制在0.8%～1.2%之间。

（2）显影药水温度偏低，应控制在28 ℃ ～ 32 ℃。

（3）显影药水压力偏低，要求控制在0.1 MPa ～0.3 MPa。

（4）显影速度过快。正常的显影点控制在50%～70%，显影时间控制在40 s ～ 90 s。如果显影速度过快则会出现显影不净问题，因此产线在操作时应根据首件的品质状况，选择合适的生产参数用于量产。

4 结论及建议

解决显影不净缺陷的主要控制点在油墨的有效使用期限、油墨在开油到显影岗位的停放时间、预烤参数的合理选择、显影参数（显影速度的控制）的正确选取等。只要有效的根据设备状况、人员技能、合理的安排生产，使产线处于流畅的运转状态，显影不净的问题是可以得到预防和解决的。

叶进才，制程工程师，主要从事PCB制程工艺技术工作，有近二十年的工艺技术管理经验，精通防焊制程的生产工艺管理。

Anti solder mask developing defect of no net

YE Jin-cai TANG Jing-li ZHANG Huang-chu

This paper made analysis to the defect of developing no net in solder mask process production and found the main reasons∶ the clean room temperature, solder mask performance, solder mask stay time in process and provided reference in solving similar issue.

Solder Mask; Ring of Hole; Developing

TN41

A

1009-0096（2014）02-0055-04