看好全球半导体产业发展前景，经济部工业局于今年新增半导体设备及零组件相关辅导计划，整合研发量能，透过技术辅导及筹组设备研发联盟等措施，使业者可掌握此波成长契机，加速切入半导体产业供应链体系，提升国内自给产值，同时也降低终端产品成本。

2008年底全球金融海啸的肆虐，使得全球半导体厂商营运状况跌入谷底，台湾业者也不例外；有鉴于此，经济部工业局积极推动国产耗材零组件之开发，协助厂商降低成本，创造零组件厂开源、设备厂节流的双赢机会。

2009年底，代表全球半导体景气趋势的北美半导体设备订单出货比，回升至1.06后，连续 3个月维持在1.0以上，2010年 1月与2月更是上升至1.23，显见全球半导体制造业已开始增加制程设备的投资及产能设备的扩充，预计相关设备代工及供应链体系将同步受惠。

工业局表示，目前半导体产业投资布局中，因产能出现供不应求的现象，促使晶圆双雄加速扩产脚步。台积电宣布第三座12英寸厂动工，而联电也于今年5月举行南科厂第3、4期启用典礼。统计这一波半导体相关厂商投资金额上看新台币2 900亿元。

再加上国内半导体厂商2010年的资本支出计划皆已确定，显示未来2～3年国内半导体设备与零组件产业的前景可期；工业局预计2013年达成半导体前段制程设备自给率20%，后段制程设备自给率60%，耗材零组件自给率80%之目标。