摘 要：文章采用了生产性实验方法，对电子产品封装时采用的钎焊技术进行了系统研究，通过研究发现：电子产品封装用钎焊技术形成的微焊点存在空洞、冷焊、焊球形成、桥接、裂纹、残余应力、电迁移等焊接缺陷，通过对缺陷形成原因的分析，制定了更为合理的钎焊工艺；重点研究了电迁移的形成机制和危害性，并提出了可行性的解决方案。

关键词：电子封装 焊接缺陷 钎焊工艺 电迁移

半导体产业是制造行业中十分重要的领域之一，具有附加值高和更新换代快等特点，围绕半导体产业形成的产业链主要有芯片设计、晶圆制造和封装测试等。目前，全世界只有美国和日本有自己完整的半导体产业链，我国在芯片设计和封装测试等方面具有一定的技术优势和价格优势，但是在晶圆制造技术和纳米级的光刻技术上落后上述国家至少3～5年。

随着人们对电子产品功能多样化的不断追求，比如对手机，有着小巧便携、功能强大等要求。在其它领域的要求也与之相似，甚至更高。市场需求的不断提高，对半导体材料、芯片制造和封测技术的要求也随之更高。

在半导体产业中，封装技术对于确保产品质量至关重要，其中钎焊技术尤为关键。提高钎焊质量，是当前封装领域亟待突破的核心技术之一。

1 电子产品封装用钎焊技术目前存在的问题及研究现状

1.1 电子产品封装用钎焊技术目前存在的问题

对电子产品封装采用钎焊技术时，钎焊形成的焊缝（因其直径、高度均很小，所以通常称之为微焊点）的质量是保证电子产品质量的重要保障。……