林翊楠1 张天昊 黄基智 杨富国

摘要 ：中频磁控溅射沉积金属薄膜是真空镀膜技术中最常用的技术之一，目前在科学研究及工业生产中都得到了长足发展。但是在沉积金属薄膜过程中的工艺参数如中频电流、脉冲负偏压、沉积时间等对薄膜结构及性能的影响多分散于不同的文献中，不利于对这些参数的认识与深入理解。本文综述了中频磁控溅射沉积金属薄膜中工艺参数的作用，通过对沉积薄膜过程中工艺参数的总结，可加深这些参数对薄膜结构及性能影响规律的理解，促进真空镀膜技术的工艺开发及技术进步。

关键词：中频磁控溅射；金属薄膜；研究进展

磁控溅射是指物体以离子撞击时，被溅射飞散出来，溅射飞散的物体附着于目标基体上而制成薄膜，如日光灯的电极被溅射出而附著于周围所形成溅镀现象。在中频反应溅射中，当靶上所加的电压处于负半周时，靶面被正离子溅射；而在正半周时，等离子体中的电子被加速到靶面，中和了靶面上积累的正电荷，从而抑制了打火。但在确定的工作场强下，频率越高，等离子体中正离子被加速的时间越短，正电场从外电场吸收的能量越少，轰击靶的正离子能量越低，靶的溅射速率也降低。由于溅射电压的频率范围处于10～80KHz范围，因此又叫中频溅射。中频溅射常用于溅射两个靶，通常为并排的两个靶，尺寸和外形全部相同，因此这两个靶常称为孪生靶。本文综述了中频磁控溅射沉积金属薄膜中工艺参数的作用，以加深对这些参数对薄膜结构及性能影响规律的理解，促进真空镀膜技术的工艺开发及技术进步。……