公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股（A股）不超过2306.67万股，占发行后总股本的25%。本次募集资金将投资于以下项目：上海帝福3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目、惠柏新材料研发总部项目。

公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。

公司始终依靠技术创新谋求发展，已建立起一套以市场为导向，以创新为原则的技术研发体系，能够根据市场需求、行业最新动态及企业自主规划开展各类应用性研究和前瞻性研究。公司在多年从事特种配方改性环氧树脂的研发、生产过程中，已积累大量核心技术和工艺配方，并善于将相关技术和工艺配方用于生产满足客户个性化需求的产品，在已有配方基础上完成更多适应性配方再开发。

环氧树脂下游应用广泛，公司针对下游复合材料和电子电气绝缘封装领域已成功开发了风电叶片用环氧树脂、预浸料用环氧树脂、拉挤工艺用环氧树脂、缠绕工艺用环氧树脂、阻燃复合材料用环氧树脂、快速固化RTM环氧树脂、LED封装用环氧树脂、防水绝缘灌封用环氧树脂、电子元器件胶粘剂、量子点色转换墨水等产品，产品可应用于风电叶片、各类运动器材、高压气瓶、轨道交通及汽车零部件、LED及变压器封装、LED显示屏等，产品线较为丰富，可广泛满足下游客户需求。

公司管理团队具备前瞻性的创业精神与持续创新能力，具有多年特种配方改性环氧树脂的生产销售经验和技术研发经历，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确把握市场发展动态，并根据下游客户需要不断完善公司技术工艺水平，持续推陈出新，使公司具备较强的竞争力和生命力。公司从事的特种配方改性环氧树脂行业属于技术密集型行业，专业人才是企业间竞争的关键点之一。自成立以来，公司一直非常注重人才的引进及培养工作，拥有较为完善的人才培养和选拔机制，除创始人外，公司核心技术团队均通过外部引进和内部培养相结合的方式形成，而核心技术团队将为公司产品不断更新迭代贡献力量，以助力公司可持续发展。

上海帝福3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目的实施能够有效解决现有经营场地不足、改善生产经营的硬件设施、突破产能瓶颈、提升作业效率，同时有助于公司优化更新产品结构，提升公司行业地位与竞争力。惠柏新材料研发总部项目将显著提升公司的研发能力，增强公司特种配方改性环氧树脂等新材料方面的研发能力。

发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。（数据截至10月13日）