葛凡， 孙岳， 杨李懿， 邬国明， 马苗， 冉涛

（浙江荣泰科技企业有限公司，浙江 嘉兴 314000）

0 引 言

环氧树脂灌封材料通常由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂、无机粉体等材料组成，具有优异的介电性能、力学性能和耐复杂环境性等优点[1-2]，其应用于电子电气设备时可以有效防止水分、尘埃及有害气体的侵入，减缓设备振动，防止外力损伤和稳定元器件参数等[3-4]。

电子电气设备的灌封工件内部一般含有铁心、漆包线等材料，外壳则是铝、铜、铸铁、聚碳酸酯（PC）、聚丙烯（PP）等材质。工件在运行时会产生一定工作温升，其工作温度通常为-40～150℃，特殊设备甚至可达到-50～200℃。灌封材料与外壳脱离或内部出现裂纹等是工件在运行过程中最常见的问题，严重时甚至导致工件绝缘性能受损、寿命缩短，从而影响设备的正常运行和使用寿命。环氧树脂灌封材料的断裂主要来自于内部应力分布不均引起的应力集中，包括固化放热产生的固化应力和工件运行时温度变化引起的热应力[5]。而影响其开裂的因素很多，包括灌封材料的玻璃化转变温度、韧性、交联密度、导热系数、线膨胀系数等。此外，从裂纹位置分析，灌封材料的粘接强度也是重要的影响因素之一[6]。实践经验发现，灌封工件中裂纹出现的位置主要有3处，即胶体与外壳的界面处、胶体与嵌件的界面处以及胶体本体处。当灌封材料的粘接强度小于其本体强度时，裂纹容易出现在界面处，特别是在胶体与外壳处；相反，当粘接强度大于本体强度时，裂纹则更容易出现在胶体内部。……