曾宇杰，徐广东，吴松，杨冠南，崔成强

（广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，广州 511400）

1 引言

随着电子产业的高速发展，电子器件已经开始向高密度集成方向发展[1]，在其封装阶段需要更高密度和更小线距的封装线路。在此需求下，制作出优良且生产成本低的封装线路成为了巨大挑战。微纳金属颗粒结构的特殊性使其具有与块状金属不同的物理和化学性质，其具有更高的强度、韧性和热导率。因此，微纳金属颗粒经常被用作精密线路成型的基本材料[2]。常见的微纳金属颗粒的制作方法有物理气相沉积法、机械球磨法、化学还原法、化学沉淀法、液相还原法等[3-5]。

为了解决封装互连线路出现的短路、开路、缺失、塌陷等问题，许多公司提出了相应的解决办法。国内的东瀛激光公司[6-7]采用在开路位置上涂覆导电浆料的方法，浆料经过高温固化后连接开路的线路。由于导电浆料的流动性太大，很难精准地将浆料涂覆到有线路缺陷的位置，并且很容易使相邻的2 条线路之间出现连接，导致整个回路出现短路的现象。以色列的奥宝科技公司[8]采用激光诱导向前转移技术，将沉积有金属层的玻璃贴合在开路线路的位置，通过激光熔覆玻璃背面的金属层，实现对开路线路的连接修复，然而激光转移的铜层厚度薄，且成套设备价格昂贵，技术工艺复杂，在实际的推广应用中受到了限制[6]。

本文采用液相还原法制作了纳米铜颗粒，并与乙二醇融合配成纳米铜膏体，用于激光修复缺陷线路。……