梁坤

美国已经拧熄了“灯塔”，我们进入“黑暗森林”。

2023年2月，《中国科学院院刊》刊载了两位中国半导体领域顶级专家的文章，给出了如此非常罕见而措辞严厉的警示。专业的研判、真实的呐喊，直面当下芯片产业严峻的形势，既是对一些激进的假想和盲目乐观的正本清源，也是对产业泡沫的深刻反思。

中美产业链“脱钩”以来，美国的“限芯”手段不断升级，中国半导体行业面临空前挑战。尤其是近两年，美国从设备、软件和人员等维度，给中国半导体产业织下让人透不过气的网。

据美国媒体报道，今年1月27日，美国、荷兰和日本达成非公开协议，约定严格限制向中国出口先进的芯片制造设备。荷兰的阿斯麦、日本的尼康和佳能这全球光刻机三巨头将陆续对中国断供，这代表未来，大陆在未经许可的情况下无法得到7nm-45nm的光刻机。去年，美国也正式实施EDA（设计软件）禁令，试图让中国无法自主设计芯片；另外，美国早就禁止美籍公民在中国从事芯片开发或制造工作。

如果说之前禁止对华出口先进芯片是给我们的一记闷棍，那当下的手段则是真正的“大招”，意图处处围堵，将我们锁死在当前的制造水平，半导体铁幕骤然降下。

这是一场谋划已久的钳制。

早在2021年3月1日，美国人工智能国家安全委员会在一份长达756页的报告中称，美国要想在半导体产业保持全球领先，就必须考虑与荷兰和日本一起，限制中国的半导体产业，设法妨碍中国进口光刻机等尖端芯片生产设备。……