谭锐

华南理工大学 公共政策研究院 广州 510640

自2000年以来，中国出台大量政策并采取众多措施支持芯片产业的发展。芯片产业在政府的巨额投资下，规模快速增长，但核心技术的自主可控程度与原始创新能力上，中国与美国、日本、韩国和欧洲等具有先进芯片技术的国家/地区（以下简称“先进国家/地区”）相比，仍存在很大的差距。过去数10年，中国芯片产业的技术进步得益于自由贸易和国际产业转移，但随着当前世界政治经济格局的剧烈变动，通过购买、仿制、改进等途径推动的芯片产业技术进步正变得困难。

在以美国为首的西方国家围堵下，中国芯片产业有可能会落入“中等技术陷阱”。“中等技术陷阱”是指一个经济体主要产业的技术水平已经达到了一定的高度，但是在追赶前沿技术的过程中遇到了某些阻碍性因素，使得产业技术进步速度放缓，与前沿技术长期保持特定的差距，无法缩小。本研究的目的在于弄清楚什么样的创新系统和产业政策能够避免中国芯片产业落入“中等技术陷阱”。

1 中国芯片技术的总体水平

美国半导体协会（SIA）2022 年的行业报告显示①2022 State of the U.S. semiconductor industry. (2022-11-16)[2023-03-03]. https://www.semiconductors.org/state-of-the-u-ssemiconductor-industry/.，在2021 年的全球芯片销售额中，美国、韩国、日本、欧洲、中国、中国台湾这6 个国家或地区共包揽了98%的份额；其中，美国占总份额的46%，而中国只占7%。芯片产业的技术实力即为芯片技术的研发和创新能力，可从技术专利水平、工艺先进性与自给率等指标进行评估。同时，芯片产业的市场竞争力与技术实力互为表里，且市场竞争力最终取决于技术实力。……