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小型化电子产品热应变作用下接触传热仿真分析

2023-02-13肖卫强李特蒋健徐建周国俊汪华文韩玉峰詹望成

福州大学学报(自然科学版) 2023年1期
关键词:变形模型

肖卫强,李特,蒋健,徐建,周国俊,汪华文,韩玉峰,詹望成

(1. 浙江中烟工业有限公司,浙江 杭州 310008; 2. 华东理工大学工业催化研究所,上海 200237)

0 引言

随着电子产品的集成度提高、 功率增大,热性能成为影响产品可靠性的关键因素. 新型加热卷烟烟具的功能是通过对卷烟进行加热,使卷烟释放烟气,并将其提供给消费者抽吸. 因此,烟具的热控制对其使用频次、 烟气释放和外壁温度等性能具有决定性影响. 与实验相比,借助仿真可以更高效地研究器具性能,为产品研发提供更快速、 更有效的指导[1-2].

然而,现有器具仿真都是基于理想接触进行的,而电子产品结构具有小型化特征,其热性能并不同于传统常规尺寸装置,部件之间的空隙对热传递可能造成显著影响. 同时,在电子产品使用过程中,由于温度变化导致的热应变可能会使实际接触表面发生变化,进一步影响传热. 孙丽莹、 牟健等[3-4]通过测定不同温度下固体表面的接触热阻,发现接触热阻随着温度升高而降低; 蒋国庆等[5]通过测量真空环境下304不锈钢界面的接触热阻,指出不锈钢表面力学性能随着温度降低而发生改变,微凸起变形难度增大,热应变导致实际接触面积减小、 接触热阻增大; 史林全等[6]认为除热应变因素外,温度升高会导致高温合金材料的热导率增加,也会降低接触热阻. 上述研究表明,传热过程受到多种因素共同影响,热应变对于传热的影响程度难以通过实验直接单……

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