通过人工智能实现更好的工程Better Engineering Through Artificial Intelligence

将人工智能方法添加到设计流程的优化工具中时，可以帮助工程师评估更多潜在的解决方案。如信号完整性和功率完整性设计中有一个参数变量，从模拟的角度来进行优化选择需进行数十次甚至数百次，并且耗费大量时间也不一定得到最佳值；当有AI和ML加入，可以得到最佳化参数，并帮助压缩设计周期。在最新的EDA工具中直接加入AI系统，做出对设计最有利的决策。（By Brad Griffin，pcb007.com，2023/4/10）

PCB的射频天线设计和布局技巧RF Antenna Design and Layout Tips for Your PCB

电子设备的射频PCB设计中主题考虑天线种类和布局这两点。天线可选择设计定制天线或商用现货（COTS）天线。所有射频天线都有基本要点需要遵循，如天线元件参数、天线的参考平面与结构的方向，馈线阻抗匹配。PCB布局目标是确保天线元件的辐射远离其他结构，做好组件、馈线和天线彼此或外部噪声源隔离，防止相互干扰。可以使用EM场解算器、有限元法（FEM）求解器，确保射频设计的隔离和信号完整性。

（By Cody Stetze，PCB design，2023/4）

无线PCB设计中的电磁场控制Containing Electromagnetic Fields in Wireless PCB Design

高密度、高性能微波（µWave：3-30 GHz）和毫米波（mmWave：30～300 GHz）电路的需求增加，它们往往辐射更大，需要更严格的电磁场控制。RF电路设计尽可能多地将RF线路保持在表面上，并相邻接地面；将导通孔放置在没有RF信号的区域中或者尽可能缩小孔径，可以减少线路电感。在高频下微带线由于辐射和介电损耗而遭受显著的信号损耗，可以采用共面波导（CPW）降低辐射损耗。

（By Barry Olney，PCB design，2023/4）

优化无线通信系统的热管理Optimizing Thermal Management for Wireless Communication Systems

复杂无线通信系统的PCB设计者应在热管理和系统性能之间进行权衡。高频电路用较厚的基板会不利于散热，而较厚的层压板可以减少插入损耗；当采用薄基板有利散热时，因为插耗加大而热量增多；同时，铜箔表面粗糙度也会对插入损耗产生显著影响，层压板的吸湿率也会对射频性能带来影响。为此应选择低介质损耗、低粗糙度铜箔、低吸湿率和高导热性基板。

（By John Coonrod，PCB design，2023/4）

化学立法和对阻焊膜的限制Chemical Legislation and Restrictions on Solder Masks

REACH（化学品注册、评估、授权和限制）是一项欧盟法规。REACH建立了一个识别和控制化学品的程序，包括 “候选清单（SVHC）” 和“授权清单”。列入授权清单的物质，未经授权不得再使用或投放市场。PCB上液体光成像阻焊剂使用的光引发剂907、369有机物被列入了授权清单。用于阻焊剂的热固化剂TGIC、三聚氰胺与光引发剂TPO被列入了候选清单中。PCB制造商应该确定他们使用的阻焊剂是否包含这些物质，应该联系阻焊剂供应商要求确认。

（By Chris Wall，pcb007.com，2023/4/27）

了解ENIG和ENEPIG中的化学镀镍厚度Understanding Electroless Nickel Thickness in ENIG and ENEPIG

化学镀镍/金（ENIG）和化学镀镍/钯/金（ENEPIG）是常见的PCB最终涂饰层，在印制板的功能中起着重要作用。IPC-4552B和IPC-4556都规定刚性板的化学镀镍厚度应为3～6 µm，测量镀层厚度是用X射线荧光（XRF）仪器。XRF是通过测量材料的质量来计算出厚度，而镍层是含磷的NiP合金，磷含量变化影响镍层厚度测量值。如磷含量高的镍层测得的厚度也大。因此应考虑被测样品的实际磷含量，或使用能够直接评估被测样品中磷含量的XRF仪器。

（By Robert Weber，PCD&F，2023/4）

PCB检查中的AOI和AXIAOI and AXI in the inspection of PCB

当今自动光学检查（AOI）和自动X射线检查（AXI）是采用图像处理的重要的PCB检查技术，在生产现场检查范围广、效率高，实现全数检查。但AOI和AXI难以避免虚假出现，这是由于机械装置位置精度、摄像像素感知度影响了图像数据。因此，PCB检查还需要进行电气信号检查的Function test（功能测试）、ICT（in-circuit test在线测试）、JTAG（Joint test action group联合测试行动组）。

（By 野口健二，电子实装学会誌，Vol.26，No.2，2023/03）