豪威集团

豪威集团发布了产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10。通过对两者的融合，在一颗芯片上集合2类传感器的特性。

OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造，通过将CIS、EVS、ISP/ESP三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。wafer间通过混合键合技术实现高密度的像素级连接，该工艺由于探测器部分和电路部分各自独立，从而实现加工工艺的分别优化和像素单元尺寸的最小化。

OV60B10芯片能够通过2种传感器共享焦平面，有多重信号交互，从而在时间和空间上高精度匹配，协同工作，并行输出（也能通过软件配置，分别独立工作）。

通过像素级传感器融合技术，将2种传感器优点做到最大化，充分利用图像中的冗余信息及互补信息，产生一幅满足特定应用需要的图像，通过这样的方式，对同一场景或目标进行更准确、更全面、更可靠的描述。

OV60B10芯片采用豪威集团独有的in-pixel TImestamp及相关的高速读出技术，相对于业界已有的 TImestamping-during-readout方式，能大幅提高EVS的时间标精度，并降低时间标的抖动（jitter）。OV60B10也创新了噪声控制、多通道读出、事件编码和动态带宽等一系列技术。

每秒钟帧数越多，画面所显示的动作就会越流畅。通过独有的EVS技术，OV60B10对原始帧率仅有 120 FPS的画面进行重构后，帧率可达10,000 FPS，终端可借由这颗传感器用更少的数据、更小的计算量和更低的硬件成本捕捉高速图像。

OV60B10芯片还使用先进的CIS平台，兼具高分辨率（1,500万像素）和大像素（2.2 μm）优势。

综上来看，OV60B10芯片让具有高效地捕捉场景变化、低延迟、低数据量等特质的事件相机与高分辨率和大像素的CIS各展所长，适用于超高速图像重构、高动态范围成像、ADAS、智能座舱、眼球追踪、物体追踪、SLAM等多种场景，让用户灵活应对手机、汽车、AR/VR等不同领域的拍摄需求。