熊书俊， 万 佳， 陈金水， 郭诚君， 肖翔鹏

(江西理工大学 材料冶金化学学部， 江西 赣州 341000)

集成电路与信息显示是我国电子信息产业的两大基石，周边带动力和辐射力极强，在我国国民经济中占有极其重要的战略地位。而引线框架作为集成电路中的关键材料，主要起着导电、散热和支撑作用[1-4]。为满足集成电路整机产品高密度组装要求，集成电路封装引线框架正朝着高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展[5-8]。作为集成电路封装的合金材料，在工作过程中会产生热量，工作温度有时会较高，因此要求合金在高温处理下仍然能保持较稳定的性能，具备较好的热稳定性。目前市场上的引线框架材料主要牌号有C194(Cu-Fe-P)合金、C18150(Cu-Cr-Zr)合金以及C70250(Cu-Ni-Si)合金等[9-13]。

作为一种新型引线框架材料，Cu-Ni-Sn-P合金因其性能介于C7025与C194合金之间[14]，且该合金具有成本较低、加工性能好和生产工艺简单的优势，可满足中高端引线框架市场需求，因此Cu-Ni-Sn-P合金组织性能研究对其工业应用具有重要意义。张文芹等[15]在对低含量Cu-Ni-Sn-P合金的研究中发现该合金具有固溶强化、时效析出强化及形变硬化多重强化特征。Hu等[16]对Cu-Ni-P合金的研究发现，时效析出过程中会生成板条状Ni2P相，对合金具有强化作用。Guo等[17]通过在Cu-Ni-Sn中添加0.1%P发现，在晶界处形成的含P金属间化合物可钉扎晶界从而细化晶粒。Nishijima等[18]发现，在Cu-Ni-P中添加Sn，在Ni和P的复合添加作用下，偏聚到位错周围形成柯氏气团，阻碍位错运动。本文对Cu-Ni-Sn-P合金的形变热处理、时效析出等工艺过程的组织和性能进行分析，以期为该合金后续的工业生产提供指导依据。……