张茉楠

近日，被称为美国史上最大规模产业政策的《芯片与科学法案》（下称《芯片法案》）正式出台。该法案旨在通过为半导体产业提供巨额联邦补贴增强美国在工业、技术和军事上的优势，以“抗衡”来自中国的竞争。其中“中国护栏”条款对中国乃至全球半导体产业链具有严重危害性，也意味着美国大力推进的产业政策新框架，“以链制华”将成对华战略核心。

大国竞争的实质在于此消彼长的国际格局变动。美国日益强化中国“系统性竞争对手”定位，“以链制华”是其重要手段。

拜登政府执政以来，美国紧锣密鼓地出台了包括《2021年美国创新与竞争法案》《芯片法案》《通胀削减法案》在内的一系列涉及遏华制华内容的法案，强化从“以中国为中心的全球产业链供应链体系”调整为“以美国为中心的全球产业链供应链体系”，以“美国制造”替代“中国制造”。

一方面，美国通过产业补贴、出口管制清单、实体制裁、外资安全审查、“中国护栏”条款等手段，不仅对关键技术、关键资源还对关键投资采取限制，通过政企配合施策，形成“全政府→全社会”的新模式。例如，《芯片法案》不仅涉及2800亿美元的投资、520亿美元的巨额补贴，还禁止获得联邦资金的公司十年内在中国大幅增产先进制程芯片。违反禁令或未能修正违规状况的公司，或将需要全额退还联邦补助款。此外，美国国会还在谋划推进立法改写海外投资规则。该限制投资法案要求美國公司和投资者披露新的对外投资，并授权行政部门成立新的跨部门机构——国家关键能力委员会，以所谓“国家安全”为由对美国在中国等“竞争对手国家”的投资进行安全审查或阻止投资。

另一方面，美国在全球、区域和双边等不同层面积极启动“供应链外交”，联合盟友与伙伴，构筑起“西线”（美欧贸易和技术委员会，简称TTC）与“东线”（印太经济框架，简称IPEF）相配合的协调机制，极力构建以“美国优先”和“去中国化”为战略目标的“新友邦经济联盟”。

美国“以链制华”的战略新动向对全球产业链供应链分工体系将带来不可预见的冲击，对中国所产生的贸易投资替代效应、产业链转移效应等影响也不言而喻。对此，须理性研判。从内生性来看，上世纪七八十年代以来亚洲产业分工网络、产业链供应链一体化的体系早已形成，中国已成为全球产业循环的联通枢纽，全球1/3～2/3的国家和地区通过最终消费品和中间品贸易，与中国紧密地联系在一起，形成双向“嵌套型”全球产业分工体系。同时，兼具“世界工厂”与“世界市场”的“双核角色”，也使得中国成为全球最重要的外部需求市场之一。这种根植于全球产业分工的逻辑，依旧牢不可破。

然而，必须警惕的是，当下全球正处于“链变”阶段，几十年来的中美合作路径已被打破，中国参与全球产业链分工的既有空间被压缩，相关企业或产业被 “围追堵截”将成常态，须做好“持久战”准备。目前，中国芯片、工业软件、操作系统、发动机、精密仪器、重大装备、重要材料以及关键元器件等，仍面临“卡脖子”问题。特别是作为工业大脑的芯片、半导体和集成电路行业自给率较低，大部分核心技术产品严重依赖进口。

面对这一局面，中国宜保持战略定力，坚定不移推进经济全球化和更高水平开放，加快对接国际高水平经贸规则，以制度优势、市场优势和产业链优势深化全球产业链供应链协作：

一是要加快制定系统性的产业链供应链安全战略，强化战略导向和目标引导，特别要在半导体、操作系统等关键领域下大功夫，集合精锐力量，尽快扭转核心技术“卡脖子”的被动局面和人才瓶颈的短板。同时，通过特色创新，建立局部优势，形成反制手段和竞争制衡;

二是充分发挥中国超大规模市场的吸引和撬动作用。深化与主要贸易伙伴的经贸投资联系，在全球产业链供应链协作体系中，创造新的竞争优势。推进构建开放型经济新体制，打造更市场化、国际化、法治化的营商环境，通过“双循环”战略推动以中国为最终消费市场的区域价值链，进一步向中国集中;

三是顺应全球产业链供应链发展趋势，加强中国产业链供应链多元化战略，搭建产业链供应链可信赖联盟，充分利用“一带一路”倡议、区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）等现有机制和平台。同时，加速推进全面与进步跨太平洋伙伴关系协定（CPTPP）、数字经济伙伴关系协定（DEPA）谈判进程，推动构筑互利共赢的全球供应链合作体系。