龚永林

本刊主编

由CPCA标委会编制的《T/CPCA 1001—2022电子电路术语》标准在3月发布了，本刊4月期已有该标准介绍，陈述了该标准结构和编制原则[1]。为了便于大家对有些术语的理解，结合《T/CPCA 1001—2022电子电路术语》（以下称本标准）再列举一些实例表述理由。

1 术语之首要特征为科学性

专业术语的首要功能是表征专业技术知识，以下从科学性角度谈一些术语的选定，对于目前在行业内流行的非规范“术语”的甄别，应以其科学性决定去留。

1.1 阻焊剂与绿油

在印制板成品表面有一层耐热绝缘防护层，主要作用是阻止焊锡涂上非焊接区的导体上，因此科学地称谓是“阻焊剂”，涂覆在板面则成为“阻焊层”；英文称“solder mask”或“solder resist”亦即此意。顾名思义就是阻挡焊锡的涂层，此术语在国家标准（GB/T2036—1994）就已确定[2]。然而，行业内却因常用的是绿色油墨涂层，被称为“绿油”。“绿油”顾名思义其是绿色油墨，只是反映了表象，没有体现阻挡焊锡的技术特性，不符合科学性，不应流行[3]。另外，行业内又称“防焊剂”、“防焊层”，“防焊”与“阻焊”是同义词，是列为许用术语。

1.2 阻焊堤与阻焊桥

在高密度印制板表面阻焊图形中，为了防止连接盘细小间距发生焊接时搭锡短路（桥接），于是在这细小间距中设置了阻焊线条，它是阻挡相邻导体（连接盘）之间焊锡流通，起到堤坝作用，如图1。因此称“阻焊堤”是非常贴切，（solder mask dam）完全吻合。然而，在行业内有称之“阻焊桥”，不知是怎么得出这个术语的？若按把“阻焊剂”称为“绿油”的说法，岂不称作“绿油桥”了（这种说法却未见）。……