APP下载

探讨集成电路封装制造如何提高生产效率

2022-07-01赖永兴

装备维修技术 2022年7期
关键词:生产效率集成电路

摘  要:在当前集成电路封装制造中,考虑到集成电路封装的制造特点以及生产现状,要想提高集成电路封装制造的生产效率,就要立足现有生产条件,对生产流程和生产程序进行优化,并把握生产原则,制定具体的生产方案,保证集成电路封装制造能够在生产效率上获得全面提高。基于这一认识,我们应对集成电路封装制造引起足够的重视,认真分析其生产流程特点,从产品特性分析和产品制造流程优化入手,为集成电路封装制造提供有力的支持,保证集成电路封装制造的生产效率满足实际需要。

关键词:集成电路;封装制造;生产效率

引言

伴随着世界计算机技术与发展速度的持续飞速稳健进步,集成电路芯片产业也更明显是得到了持续的飞速与稳健的高持续高速发展。2000年国际经济危机到来之前,全球半导体产业规模保持快速健康增长。1990年代末~到的2000多年间,全球半导体产业销售额规模增长率的复合年均复合增长率一般都是达到年均近15个%,保持着了保持着了连续数年较快高速上升的极高增长速度。从在我国从2000年成立以来一直到截止至到2007年,我国大陆的超大规模集成电路產业增加值的年均复合同比将增长都超过了30%以上乃至以上。这样对于一个新兴朝阳产业,似乎并没有特别必要再去认真研究一下其整个全的要素生产率水平或者就是生产组织效率问题。事实上,在中国中国全文期刊全文网上可以检索到近年来国内关于我国集成电路产业问题的研究287篇研究文章中,没有哪一篇论文是一篇关于整个全的要素生产率问题或者整个生产组织效率水平的全面分析与研究文章。随着国内外集成电路产业高新技术的深入发展,国内学术界许多相关研究开发工作紧密围绕伴随着中国集成数字电路产业核心技术的创新发展动态和前沿演变而展开。但是目前这些理论研究与工作实际还没有真正涉及到集成电路产业中全流程要素生产率问题,更远远没有必要用到函数法来研究。

结合当前中国集成电路封装制造企业实际,集成电路封装工厂的综合生产要素效率,是一个决定中国集成电路企业封装生产制造实际效果优劣的十分重要制约因素,只有我们全面系统地提高封装生产制造效率,才能更好满足国内集成电路产品封装的制造发展需要,为国际集成电路企业封装产品制造技术提供更为有力技术支持。为此,集成电路芯片封装工艺制造过程要进一步想方法提高工艺生产整体效率,就要先对整个现有制造生产技术流程逐一进行梳理完善,并进一步制定一些操作性能力较好强的具体生产工作计划,同时我们还要通过对生产线设备人员配比上进行整体优化,真正能够从整体生产工作流程中和整个制造工序现场中入手,制定一个完善周密的制造生产作业计划,保证整体集成的电路和封装设计制造和生产工艺效率均能够迅速得到较全面有效提高,满足现代集成电路的封装生产制造需要。

一、集成电路封装制造,应对现有生产流程进行完善

通过上述对整个集成电路芯片封装工艺制造整个过程情况进行的了解梳理后便可知,生产控制流程管理是最终决定整体生产组织效率优劣的最为重要控制因素,只有全面建立了完善有序的整个生产制造流程,才能充分保证整体集成电路的封装设计制造过程取得预期积极的效果。为此,集成电路芯片封装工艺制造工艺生产和效率上的大幅度提高,应从尽快对其现有封装生产的流程工艺进行改造完善升级入手,具体而言应注意做好以下这样几个方面工作:

(一)对现有生产流程进行深入了解,总结生产流程不足

在需要对整个生产操作流程再次进行调整完善修改之前,需要企业对公司现有生产的完整生产管理流程等进行较全面地了解,并能够对企业生产运作流程变化的关键特点规律和影响要素等进行深入全面系统地了解,做到科学总结完善现有完整生产工作流程变化的相关不足,为整体生产管理流程再造的调整优化改进提供最有力技术支持,保证整体生产作业流程再的修改完善改进能够及时满足现代生产企业需要并能取得实效。

(二)根据产品特点,对现有生产流程进行完善

基于当前提高半导体产品总体生产运作效率能力的具体现实需要,在超大规模集成电路整体封装生产制造管理过程建设中,应重点根据集成电路产品特点逐步对公司现有集成电路生产工艺流程管理进行补充完善,将主要侧重点逐步放在进一步提高生产作业流程组织的设计合理性度和提升生产操作效率质量上。结合我们当前大规模集成电路及其封装工艺产品研发制造工艺实际,对产品现有研发生产技术流程管理进行升级完善将是快速提高企业生产运行效率竞争力的一项有效提升手段。

(三)结合生产实际,对生产流程进行适当调整

深入详细了解清楚了集成电路生产作业流程上的各种特点情况之后,应进一步根据各种集成电路及封装系统产品各自的结构特点而对整体生产运作流程顺序进行的适当地调整。

二、集成电路封装制造,应制定操作性较强的生产计划

结合目前集成电路产品封装工艺制造技术实际,在现代集成电路设计封装及制造产品开发过程体系中,科学完整的集成电路生产过程计划编制是当前保障微电子产品实际生产全过程效率发挥的一部重要制度指导技术文件,只有在实践中强化了生产工艺计划过程的具体编制及其质量,并有效提高工艺生产流程计划安排的科学可和操作性,才能有力保证我国集成电路的封装设计制造活动取得预期积极效果。为此,集成电路的封装设计制造单位应尽力保证设计生产制造计划内容的完整可和操作性,具体而言应从掌握以下这样几个关键方面知识入手:

(1)企业生产发展计划在编制出来之前,需要首先对公司生产运作流程情况进行较全面较深入详尽的初步了解。鉴于了解生产活动计划实施的实际重要性,在开始生产过程计划的编制准备之前,只有首先对具体生产操作流程工作进行细致深入透彻的详细了解,才能真正提高实施生产工作计划中的操作针对性,保证了生产作业计划操作的可指导性能得到最大全面有效发挥。因此,生产操作计划操作的科学编制更需要一切以了解生产作业实际流程为重要前提。

(2)安全生产经营计划在编制工作中,应首先充分统筹考虑企业设备条件及相关人员生产能力。考虑到编制生产综合计划具有的强指导性,在实施生产总计划和编制规划过程的中,只有确保对企业设备条件和操作人员具备的设备生产能力水平有较足够准确的客观了解,才能最终保证整个生产总计划内容的强大指导性及有效作用发挥。

(3)农业生产综合计划在编制调整中,应切实做到各种生产和资源之间合理平衡调配平衡和效益优化。在日常生产运营计划项目的有效编制活动中,生产过程资源信息的及时调配处理和科学优化处理是最终保证各项生产营运计划有效性执行的一项关键影响因素。基于了这此一科学认识,生产经营计划方案的设计编制,应力求立足现代企业实际,对各项生产运营资源现状和实际生产操作流程要求进行了全面系统了解,实现企业生产营运资源要素的动态合理科学调配整合和科学优化,满足现实生产的需要。

三、从封装工艺出发,提高生产效率

近年来,集成电路对先进封装技术提出了更高要求,封装技术得到快速发展。WLP和3D技术是两种完全不同技术路线的封装工艺,目前虽有很多3D技术能够应用于WLP封装,但不能将这些3D工艺归类到WLP范畴。在现有3D封装技术中,TSV是能够实现最短及最直接的垂直连接技术。Fan-out WLP相比Fan-in WLP,能更大程度地降低封装厚度,增加I/O数量,并提升电气性能和散热性能。先进封装技术正在向系统集成、高速、高频、 三维、超细节距互连方向发展。随着摩尔定律发展趋缓,封装技术成为电子产品小型化、多功能化及降低功耗和提高带宽的重要手段。先进封装技术未来将朝着更多I/O数、更轻薄,器件封装微小化、复杂化和集成化以及三维高密度这3个方向发展。集成电路封装技术的不断发展促使生产效率不断提高。

四、集成电路封装制造,应正确利用分析方法

直接观察法是一种极其简便且有效易用的分析发现工具,它除了可以有效帮助于我们去更好快的去理解企业现状,发现管理问题,寻找自我提高价值的新机会,同时它更提供出了另外一种流程式分析管理的有效方法.一种非常快速有效实用的管理持续优化改进的方法。通过现场观察加工设备运转及机器操作工间的工作活动,迅速从中发现当前生产管理中还存在大量的实际问题,利用案例分析这个工具可以弄清楚当前哪些管理活动仍是真正有经济价值做的,哪些经济活动仍然是真正没有经济价值的但却必须完成的,哪些经营活动既是根本没有经济价值而也确实没有任何必要再做出来的。

通常集成电路封装制造会存在下面的问题,在现场对现场所有加工的料片逐一进行测试并处理加工完毕检测合格无误后,操作现场工人就需要及时准备把加工装料完后用的专用的小推车送到现场下一站点,再准备接着再进行现场对现场下的一批料片逐一的检测加工及上料,在进行加工或送料工作之前的这中间几段的操作现场时间设备都一直在处于一种相对的闲置状态。基于上面的问题.我们分别对设备操作和流程上做进行了适当调整,以便于尽可能快的减少设备运行的等待和时间,提高了设备资源的利用率。

四、结论

通过本文的分析可知,集成电路封装的生产效率,是决定集成电路封装制造效果的重要因素,只有全面提高生产效率,才能满足集成电路封装制造需要,为集成电路封装制造提供有力支持。为此,集成电路封装制造要想提高生产效率,就要对现有生产流程进行完善,并制定操作性较强的生产计划,同时还要对设备人员配比进行优化,真正从生产流程和制造现场入手,制定完善的生产计划,保证集成电路封装制造生产效率能够得到全面提高。

参考文献

[1]王戟, SECS / GEM 在半导体生产计算机集成制造系统中的应用研究[ D ],浙江工业大学,2013.

[2]朱虹,钱省三,基于 TOC 理论的 OEE 的应用[ J ].半导体技术,2014.

[3]杨明朗,段天宏,楊晚丹,包装企业作业环境人机工程模糊综合评价研究及实现[ J ],包装工程,2014.

作者简介:

赖永兴,男,1979年3月,汉语,广东韶关,大学本科,广东工业大学,机电工程师,研究方向:模具精密冲压、集成电路封装等

猜你喜欢

生产效率集成电路
让集成最大化
苏州市集成电路创新中心启动同期发布集成电路企业20强
物联网技术在现代农业中的应用研究 
现代煤矿生产中的机电一体化技术研究
试论集成电路的检测及维护方法
口腔喷剂灌装封合机的改进
ERP物控管理系统的设计与实现
集成电路:多地筹建产业基金