在芯片产能短缺仍在持续的情况下，作为全球最大的集成电路市场，我国重点区域在加强布局集成电路产业，当前，各省、自治区、直辖市及集成电路发展重要城市“十四五”规划已出炉，透过各地集成电路产业发展规划和产业规模目标，预计到2025年，我国集成电路产业规模（设计、制造、封测、设备、材料）将超过40000亿元。

其中，到2025年集成电路产业规模预估超过千亿级的省、自治区、直辖市有11个，分别是：安徽、北京、福建、广东、湖北、江苏、上海、山东、陕西、四川、浙江。百亿级的省/自治区/直辖市有7个，分别是：重庆、甘肃、河北、湖南、江西、辽宁、天津。

到2025年集成电路产业规模超过千亿级的城市有17个，分别是：北京、成都、广州、合肥、宁波、南京、南通、泉州、上海、绍兴、深圳、苏州、武汉、无锡、厦门、西安、珠海。百亿级城市有15个，分别是：长沙、常州、池州、重庆、大连、杭州、济南、南昌、青岛、沈阳、石家庄、天津、天水、徐州、株洲。

到2025年集成电路产业规模（设计、制造、封测、设备、材料）超过千亿级的产业园区有9个，分别是：北京亦庄（经开区）、成都高新区、南京江北新区、泉州芯谷、上海临港新片区、上海张江园区、绍兴滨海新区、无锡高新区、西安高新区。

北京

《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》（简称：《规划》）指出，北京将以自主突破、协同发展为重点，构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。重点布局北京经济技术开发区、海淀区、顺义区。

集成电路创新平台方面，以领军企业为主体、科研院所为支撑，建立国家级集成电路创新平台；支持新型存储器、CPU、高端图像传感器等重大战略领域基础前沿技术的研发和验证，形成完整知識产权体系。

集成电路设计方面，重点布局海淀区，聚力突破量大面广的国产高性能CPU、FPGA、DSP等通用芯片及EDA工具的研发和产业化；面向消费电子、汽车电子、工业互联网、超高清视频等领域发展多样化多层次行业应用芯片；支持技术领先的设计企业联合产业链上下游建设产业创新中心。

集成电路制造方面，坚持主体集中、区域集聚，围绕国家战略产品需求，支持北京经济技术开发区、顺义区建设先进特色工艺、微机电工艺和化合物半导体制造工艺等生产线。

集成电路装备方面，支持北京经济技术开发区建设北京集成电路装备产业园，建设国内领先的装备、材料验证基地，打造世界领先的工艺装备平台企业和技术先进的光刻机核心部件及装备零部件产业集群；加快完善装备产业链条，提升成熟工艺产线成套化装备供给能力以及关键装备和零部件保障能力。

《规划》还提出抢先布局一批未来前沿产业。包括：量子信息领域完善量子信息科学生态体系，加强量子材料工艺、核心器件和测控系统等核心技术攻关，推进国际主流的超导、拓扑和量子点量子计算机研制，开展量子保密通信核心器件集成化研究，抢占量子国际竞争制高点。光电子领域积极布局高数据容量光通信技术，攻克光传感、大功率激光器等方向材料制备、器件研制、模块开发等关键技术，推动硅基光电子材料及器件、大功率激光器国产化开发。新型存储器领域开展先进DRAM技术研发，推进17nm/15纳米DRAM研发与量产，突破10纳米DRAM部分关键技术。

上海

《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》提出，以国家重大战略任务为牵引，强化创新平台体系建设、关键技术攻关和重大项目布局，持续提升产业能级和综合优势。“十四五”期间，集成电路产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列，在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

重点发展：集成电路设计；提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心IP开发，推进FPGA、IGBT、MCU等关键器件研发；提升集成电路设计工具供给能力，培育全流程EDA平台，优化国产EDA产业发展生态环境。制造和封测；扩大集成电路成熟工艺产线产能，提高产品良率，提升先进工艺量产规模，继续加快先进工艺研发；提升特色工艺芯片研发和规模制造能力；进一步提升先进封装测试产业规模。装备和材料；加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。

《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（简称：《规划》）提出发挥上海产业基础和资源禀赋优势，以集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业为引领，大力发展电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业，构建“3+6”新型产业体系，打造具有国际竞争力的高端产业集群。

《规划》提出以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。在芯片设计方面，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、FPGA、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级EDA平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。制造封测方面，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。装备材料方面，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平，强化本地配套能力。

《规划》还提出充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体，引进建设一批重大项目。到2025年，基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。

天津

《天津市制造业高质量发展“十四五”规划》（简称：规划）提出加快发展以人工智能产业为核心、以新一代信息技术产业为引领、以信创产业为主攻方向、以新型智能基础设施为关键支撑、各领域深度融合发展的新兴产业，加快建设“天津智港”。

《规划》提到，要发展新一代信息技术材料。扩大8-12英寸硅单晶抛光片和外延片产能，加快6英寸半绝缘砷化镓等研发生产。开发生产高精度、高稳定性、高功率光纤材料，提升光电功能晶体材料研究开发和产业化水平。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展，改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能，提升抛光液材料环保性。

《规划》强调要夯实产业基础能力。实施产业基础再造工程，着力推动核心基础零部件（元器件）、工业基础软件、关键基础材料、先进基础工艺等领域研发创新、重点突破，强化产业技术基础研究攻关，提升产品和技术竞争力，补齐产业链供应链短板。支持企业通过“揭榜挂帅”等方式承担重大攻关项目，加快解决共性基础问题，增强自主保障能力。积极承接一批国家级重点产业基础项目，引导产学研用联合开展关键核心技术和共性技术攻关，加快实现产业化突破。重点推动唯捷创芯5G终端高集成度射频模组、国芯可信计算系列系统级芯片（SOC）等核心基础零部件项目，实施中环领先材料集成电路硅片、金桥焊材高端焊接材料等关键基础材料项目，以及北特汽车轻量化铝合金精密成型自动化制造等先进基础工艺项目。

《天津市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二零三五年远景目标纲要》提出：集成电路是天津发展信创产业发展高地的重点发展产业。在目前天津形成的滨海新区以IC设计为主导，西青区主攻芯片制造、封装测试，津南区聚焦高端设备、材料领域的分布格局的基础上强化芯片设计、高端服务器制造等优势，补齐芯片制造、封测、传感器、通信设备等薄弱或缺失环节，建成“芯片—整机终端”基础硬件产业链，实现全链发展。重点发展CPU、5G、物联网、车联网等领域的处理器芯片设计，在系统级芯片（SoC）、图形处理器（GPU）、可编程逻辑门阵列（FPGA）等领域突破一批关键技术。做强芯片用8-12英寸半导体硅片制造，布局12英寸晶圆生产线项目。

重庆

《重庆市半导体产业发展五年工作方案》提出，重庆将聚焦“功率半导体芯片、存储芯片、模拟与数模混合芯片、人工智能和物联网芯片”四大重点方向，瞄准柔性显示、Micro-LED等前沿技术，补齐集成电路设计短板，持续做大晶圆制造规模，不断提升封装测试水平，鼓励面板产线技术升级，全力做好金融服务支撑，注重相关专业人才培养，高质量布局“2+N”半导体产业规划。

《重庆市制造业高质量发展“十四五”规划（2021-2025年）》提出，要重点发展包括半导体在内的新一代信息技术。

依托重庆市电源管理芯片发展基础，以IDM（整合元件制造）为路径，加快后端功率器件发展，打造重庆市半导体产业核心竞争优势；发挥重庆市数模/模数混合集成电路技术优势，积极培育物联网（工业互联网）芯片、激光器芯片、探测器芯片等专用芯片及相关器件；面向消费电子、汽车电子、5G（第五代移动通信）等领域现实需求，推进集成电路公共服务平台建设，培育引进一批集成电路设计龙头企业，探索设计成果本地化流片途径，丰富重庆市集成电路产品种类；加强WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）、FC（倒装）、MCP（多芯片封装）、3D（三维）等先进存储封装技术研发应用，满足多样化的封装需求。加强宽禁带半导体材料技术研發和在半导体产品中应用，抢占未来竞争高地。先进传感器方面，面向智能制造、工业互联网、智慧城市等领域对传感器的迫切需求，推动现有传感器领域企业与半导体领域企业深化合作，加强基于MEMS（微机电系统）架构的传感器产品、组件及生产工艺研发，不断增加先进传感器产品供给。

《重庆市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二零三五年远景目标纲要》提出，发展新一代信息技术，打造半导体优势产品谱系。包括：功率器件，微机电系统（MEMS）传感器，模拟/数模混合芯片，存储芯片，人工智能芯片，硅基光电芯片等半导体。有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）、微型发光二极管（MicroLED）等面板及下游，激光显示、激光电视，超高清视频等新型显示产品及内容，智能可穿戴设备，智能家居，服务机器人，智能视觉终端等新型智能终端。高密度、柔性印制电路板，片式元器件，高端滤波器，天馈线等新型电子元器件。基础软件，工业软件，平台软件，高端行业应用软件，新兴软件，信息安全软件等。紧盯软件定义汽车、芯片制造汽车、数据开发汽车等新动向，重点发展车规级芯片。加快先进基础材料开发，突破关键战略材料技术。重点发展功能改性高分子材料等先进基础材料、化合物半导体材料。

重庆集成电路产业将主要从以下方向发力：补齐集成电路设计短板；加快建设集成电路公共服务平台，完善EDA工具、IP库、检测等公共服务功能；引进培育一批集成电路设计龙头企业，打造集成电路设计产业集聚区。做大晶圆制造规模；引进、合资合作建设一批大尺寸、窄线宽先进工艺晶圆制造重大项目，加快建设晶圆制造类重大项目。提升封装测试发展水平，发展高密度、高可靠性先进封装工艺，推进SK海力士、华润封测等项目加快建设和产能爬坡，进一步壮大封装测试产业规模。重点补强专用设备链条；以川渝联合建设世界级电子信息和装备制造产业集群为契机，重点发展设备产业。重点聚焦发展潜力巨大、国产替代容易、技术门槛较低的特种检测设备领域。