李加加 宿宁

“产业规模同比增长20%”。这是2021年成都集成电路设计、制造和封测“三业”交出的发展答卷，其中，成都集成电路设计业销售额同比大幅增长65.6%，较全国平均值（19.6%）高出46个百分点。在国际需求激增和国内国产化加速的背景下，良好的产业基础优势已成为成都加速融入集成电路全球产业分工体系和全国发展格局的有力支撑，而如何实现发展的持续与健康，更需丈量当下的机遇与挑战。

把握国产芯片“进场机会”

在旺盛需求的驱动下，近年来成都集成电路产业发展迅速。产业增速从何而来？成都市集成电路行业协会秘书长蒋军提出，当前，成都“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、装备材料配套等产业链元素基本健全”的产业格局已经形成，各领域均有新亮点。

蒋军举例道，芯片设计领域，成都射频/微波芯片、北斗导航芯片、信息安全芯片、功率半导体、IP核等细分领域已经形成规模，芯片设计领域集聚约180家企业，其中销售收入过亿元企业25家，全国排名第7。

晶圆制造领域，成都海威华芯成为国内首家提供6英寸第二代砷化镓和第三代氮化镓半导体集成电路的晶圆代工服务公司，“6英寸GaAs/ GaN集成电路生产线”填补国内空白，且在化合物半导体制造领域完成第二/三代化合物半导体7大制程的开发。

封装测试领域，成都落地英特尔、德州仪器、宇芯、达迩等近10家封测龙头企业，已成为西部最大的封测基地，CPU封装技术处于国际领先水平，是国家重点布局的封装测试发展优势区域。

材料设备领域，紫外超分辨光刻装备、半导体封装设备、光掩膜版材料、陶瓷材料等环节正蓄势突破，中科院成都光电所成功研发光刻机核心光学部件产品，成都路维光电已建成我国最大的高世代光掩膜版制造基地，中微科技正在建设衬底及外延片材料国产化生产基地。

蒋军指出，疫后全球集成电路产业呈现出产业链、供应链加速重构和国际高端人才回流的特点，为成都招引国际化龙头企业、产业高端人才和团队，高位切入集成电路高端、核心环节提供了机遇。同时，构建自主可控的集成电路产业体系，财税、人才、技术、应用等方面对集成电路产业的支持逐步“加码”，增加了国产芯片的“进场机会”，可以预见，成都众多集成电路自主创新产品正步入广阔市场。

“补制造、扩封测、强设计、延链条”

虽然成都集成电路产业已经形成相应规模，但整个产业能级质量、协同水平、要素聚集仍有短板。蒋军强调，当前成都IC设计整体质效有待提升、晶圆代工环节严重不足、封装测试溢出效应不足、材料设备处于起步阶段、专业人才供给仍旧不足、金融资本不够活跃。

“以成都IC设计领域为例，其近年营收增速皆在20%左右，但本土设计企业规模偏小，对中高端人才和配套企业吸引力不强；封装测试产值占全市集成电路产业比重超过85%，但相对集中在英特尔1家企业内，且全市封装测试企业以外企生产基地为主，主要满足集团内部使用，封闭性强、溢出效应不足，尚未形成产业带动和关联要素聚集。”

去年12月，成都市召開产业建圈强链工作领导小组第一次会议。提出成都将在集成电路、新型显示、高端软件等20个重点产业发力，推进产业高质量发展。聚焦集成电路，成都提出将按照“补制造、扩封测、强设计、延链条”的思路，打造中国“芯”高地。

推进整个产业链强链补链延链，在集成电路制造、封测、设计、装备材料等领域，成都应如何发力？蒋军认为，“补制造”方面，成都应整合国际领军研发团队、优势头部企业和现有厂房资源，全力引进12英寸通用芯片产线，补强先进制程、大尺寸规模化晶圆制造短板；重点支持现有化合物半导体产线提升工艺和产能，打造IDM标杆企业；鼓励企业和高校合作建设开放型晶圆制造中试线、实验线；密切关注国内龙头扩产需求，适时引入14nm及以下12-18英寸晶圆代工产线。

“扩封测”方面，在现有基础上支持逐步建设通用、开放的封装测试产线，加快封装设备、材料等配套聚集，辐射中西部设计企业需求；支持有上下游产业链和资本整合能力的领军企业，布局芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装等研发及产业化项目；支持相关公共服务平台开展特色工艺快速封装测试业务，为本地芯片设计企业的工程产品提供快速封装和专业的芯片测试服务。

“强设计”方面，聚焦通信芯片、先进制程计算芯片、存储芯片、化合物半导体等细分领域，支持产业导向的优势资本参与，推动企业重组整合，打造具有显著特色和竞争力的细分领域优势企业；持续支持设计企业与整机、制造企业联合，围绕5G通信、工业互联网、数据中心、人工智能、智慧城市等数字应用场景需求，强化通用芯片、专用芯片多元化产品开发能力。

“延链条”方面，推动发展封测装备和电子测量仪器仪表、激光加工等整机设备和投影镜头、射频电源、高精密陶瓷等零部件，推动光掩膜版、新型封装基板、化合物半导体及陶瓷材料研发及规模化生产；发挥国家高端能源装备集群和石化园区原材料优势，把握大厂大线集中落地的市场机遇，布局新赛道，力争多点突破，打造特色集成电路产业生态系统。

提高科技成果转移转化成效

在“十四五”规划中，集成电路成为强化国家战略科技力量的重点领域。成都具有得天独厚的产业基础以及科教资源优势，汇聚一大批技术领先的集成电路企业，同时拥有电子科大、川大、西南交大等学科优势明显的重点高校。电子科大科学与工程学院常务副院长、示范性微电子学院院长张万里教授指出，“全市57所普通高等学校，为本地产业发展输送源源不断的人才。但集成电路人才实践性高，培养有其自身的规律，产教融合有待进一步提升。”23B389F1-92DF-477A-8A40-9AA141062BD3

从现实发展情况来看，一方面多数高校实验设备落后，与产业工程设备先进形成鲜明对比。最先进的设备和技术聚集在企业，少数高校设有工艺线，但设备老旧，与产业先进设备在原理、操作方法等方面差异大。另一方面，高校偏重理论教学与产业需要实践经验二者也形成对比。

近年来，《教育部高等教育司关于做好国家集成电路产教融合创新平台项目有关工作通知》等文件相继发布，进一步加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养，加快关键核心技术攻关。以电子科技大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”为代表的产教融合创新平台的建设，从人才培养、科技创新、带动学校自身学科发展等众多维度，促进学校和产业界的深度融合，加快创新科技成果转化，促进产业升级发展。

“创新科技成果如果要转化成为实际生产力，首先要选准优势产业方向，成都本地基础好的产业能够承接学校的技术成果。”通过政府搭平台，建立校企地合作常态联系机制，强化高校科研师资力量，促进科研成果更好地向产业转化，相关的师资和技术队伍能够更好地为产业服务，培养的人才也更能贴近产业需求。

张万里分析，为实现科技自立自强，需主动作为，积极争取成为国家战略科技力量，要充分借助张江国家实验室四川基地、天府实验室等重大科技平台建设契机，在高压大功率器件、射频毫米波芯片、高速高精度ADC以及处理器芯片方面，加快构建政府指导，龙头企业、高校院所等各创新主体相互协同的创新联合体，发展高效强大的共性技术供给体系，提高科技成果转移转化成效，坚决打赢关键核心技术攻坚战。

壮大集成电路产业“朋友圈”

2021年9月，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院（简称：重研院）在西部（重庆）科学城西永微电园开院揭牌。张万里表示，成渝地区双城经济圈上升为国家发展战略，赋予成渝两地重要的历史使命，成渝电子信息产业的关系逐步由竞到合转变。在微电子产业领域，成都高校多人才多，产业优势在于芯片设计。在重庆，芯片制造企业集聚。两地牵手，将真正打破壁垒，壮大成渝电子信息产业的整体实力。

在四川电子信息产业中，现已形成研发、材料、元器件（芯片）、整机、服務等较为完整的产业体系，重庆则以笔电产业为突破口，快速构建全球第一大笔电生产基地。尽管成渝地区双城经济圈电子信息产业形成“芯—屏—存—软—智—网—端”全产业链，产值规模已达万亿级，但也同样面临产业布局和要素资源过于集中、核心技术“卡脖子”、中高端供应链不健全、部分行业附加值低等挑战。

2021年10月《成渝地区双城经济圈规划纲要》指出，成都、重庆要通过优化、稳定、提升产业链供应链，协同构建高效分工、错位发展、有序竞争、相互融合的现代产业体系。

在今年两地政府工作报告中，强化电子信息等产业协同发展，共建世界级先进制造业集群已成为重要任务。接下来，两地将在重大项目、区域平台等领域深化合作。

作为成渝地区双城经济圈67个重大项目之一，重研院以电子科大的国家级平台为基础，结合园区产业优势、企业生产优势，以集聚和培养产业发展急需的科学家、工程师和创业者为重点，建设半导体材料、微电子工艺器件、集成电路设计等技术平台，加快打造具有全国影响力的科技创新中心，为成渝地区双城经济圈建设提供人才与科技支撑。

与此同时，电子科技大学国家示范性微电子学院作为西南片区唯一的国家示范性微电子学院，坚持“立足川渝，服务西南，辐射全国”的发展定位，担负着为成渝两地集成电路人才培养、科技创新、产业协作等方面提供有效支撑的重要历史责任。

张万里表示，在成渝两地政府和学校的部署下，示范性微电子学院将结合成渝两地各自的发展布局以及产业基础，分别与成都高新区共同推进国家“芯火”双创基地建设，重点服务成都IC设计企业；与重庆西永微电园共建产业技术研究院，重点开展集成电路特色工艺研发与人才培养。以高校为纽带，联系起成渝两地，有效实现创新资源的优化配置以及产业发展的协同协作。23B389F1-92DF-477A-8A40-9AA141062BD3