李书

全球电子信息产业竞合态势数度演变，深度影响经济社会发展。美国在集成电路设计、材料元器件、制造设备、终端消费等领域形成较高的行业壁垒；日本把持部分制造设备与集成电路材料领域的话语权；韩国在高端面板显示、芯片代工以及终端消费领域多有表现；我国则在芯片封装测试、通信设备、LCD显示面板方面具有较强竞争力。目前受疫情反复、原材料价格上涨等多重因素影响，全球芯片制造产能状况持续紧张，种种变量致使全球电子信息产业再度面临调整。

随着工业设备、通信网络、消费电子等终端应用市场的持续发展，演进中的电子信息产业并不缺乏稳定增长点，其中尤以集成电路领域表现亮眼。数据显示，2021 年全球集成电路销售额首次突破5000亿美元高位，达5098 亿美元，预计今年全球集成电路销售额将增长11%。作为全球最大的电子产品制造基地，我国是带动全球半导体市场增长的主要动力，市场需求持续快速增长，技术演进方向明确，前景可期。

一直以来，政策扶持有力推动集成电路产业加速发展。2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步优化集成电路产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》，提出加快集成电路关键技术攻关；工信部印发《“十四五”信息通信行业发展规划》，对产业发展提出明确支持与期待，并通过投资、知识产权等方面的多种举措助力集成电路发展驶进“快车道”。

在国家科技重大专项、产业基金及相关政策支持下，集成电路产业稳步增长。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。从集成电路“三业”发展情况来看，我国集成电路设计业的规模进一步扩大，2016-2021年期间，从1325亿元增长至4519亿元，年复合增长率达22.7%，是同期全球半导体产业年复合增长率的近6倍。我国集成电路晶圆制造业竞争力大幅度提升，特色工艺的产品种类不断丰富、品质不断提高，先进工艺的产品技术水平逐步提高。我国封装测试业从中低端进入高端，封测企业的先进封装销售占比达35%，封装技术成为集成电路产业各环节中与国外差距最小的一环。

从当前产业整体发展态势来看，我国集成电路全产业链技术稳步拓进。晶圆代工能力、封装能力、系统测试能力以及芯片应用与服务能力进一定提升，但集成电路 IP核、半导体制造设备、EDA等方面国产化率仍有待继续提高，且集成电路人才在供给总量上仍显不足，存在结构性失衡问题。

随着地缘因素搅动全球产业布局，产业数字化、数字产业化进程加快，消费类电子需求持续扩大，我國电子信息产业迎来供应链、生态链重塑变革的历史机遇期，迫切需要大批领军人才、专业技术人才、经营管理人才、工匠型人才的支撑。如何突破技术封锁，加快集成电路人才培养与智力引进，提升我国芯片包括材料、设备在内的基础技术的自主创新能力，是当前和今后较长一段时期我国集成电路产业攻坚克难的重要任务。

作为中西部集成电路产业的重要力量之一，成都在集成电路产业重点发展28纳米以下的先进生产线以及化合物半导体、数模混合电路等特色工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键设备和材料产业化项目。顺应国家战略和产业趋势，成都将集成电路列入20个重点产业链中，加快实施产业建圈强链行动，不断优化产业体系，提升产业核心竞争力，聚力打造国家重要的集成电路产业基地，助推国家电子信息产业高质量发展。03F2FA91-C9EF-4157-A044-5EFA406904D4