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钎料合金/陶瓷体系润湿行为研究进展

2022-06-08付伟范振兴宋晓国卞红胡胜鹏雷玉珍

航空学报 2022年4期
关键词:界面体系

付伟,范振兴,宋晓国,*,卞红,胡胜鹏,雷玉珍

1. 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001 2. 哈尔滨工业大学(威海)材料科学与工程学院,威海 264209

陶瓷材料具有熔点高、硬度大、耐磨性好、化学稳定性高和绝缘性优良等优点,其在航空航天、核电、电力电子等领域具有广泛的应用。尽管陶瓷具有多种优异性能,但其存在致命缺点-脆性大,导致其难以加工成复杂构件,限制了其广泛应用。实现陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的连接是解决该问题的有效途径。由于陶瓷材料的熔点高,并且其与金属的物理化学性质,如热膨胀系数、化学键类型等存在巨大差异,难以采用常规的熔化焊方法实现其可靠连接。目前,钎焊是实现陶瓷连接的常用方法之一,其通过钎料合金熔化、润湿待连接材料从而形成接头,在连接过程中待连接材料不熔化,该方法对连接性能差异较大或对熔化敏感的材料具有独特的优势,另外,其具有连接效率高、可靠性好等优点。然而陶瓷与金属的化学键类型不同,导致钎料合金很难润湿陶瓷,这是陶瓷钎焊连接过程中的主要难点之一。如何改善钎料合金在陶瓷表面的润湿性受到国内外学者的广泛关注。

1935—1939年德国西门子公司和德律风根公司分别发明了在陶瓷表面喷涂一层高熔点金属(Fe,Cr,Ni,W,Mo等混合物),金属化处理后,进行间接钎焊,以制造陶瓷/金属构件。1950年Mo-Mn法被发明并被用于陶瓷表面金属化处理,随后经20世纪50年代和60年代的改进,该方法广泛用于氧化物陶瓷的表面金属化处理及连接。……

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