消失的升级舱盖

笔记本平时都是平放在桌面之上，D面始终背对用户，除了开箱验机时扫过一眼，它在很多笔记本的生命周期里都很难“重见光明”。实际上，笔记本的底盖设计对使用体验的影响极大，比如——升级的便利性。

早期笔记本在底盖上都会专门为内存、硬盘设立单独的“小舱盖”，只需拧下几颗固定螺丝就能拆下对应的盖板（图1），进行内存和硬盘的拆卸升级操作，而无需拆开整个底盖，简单又安全。但是，随着笔记本开始走上“瘦身”之路，升级舱盖便逐渐告别了历史舞台，无论是升级还是除尘清灰，都需要拧下所有螺丝，将整个一体化的底盖拆开（图2）。

導致这个问题的原因有很多。一方面，是很多轻薄本为了追求极致的纤薄，采用板载内存颗粒设计，的确没有太多升级的需求（图3）。另一方面，则是笔记本的底盖厚度较之几年前也变得越来越薄，如果再对其切割开孔，可能会影响整个底盖的强度。当然，最重要的因素还是成本，一体化的底盖开模最便宜，OEM厂商不会为了方便用户而刻意重新定制底盖。

底盖的材质

底盖的材质主要分为复合材质（塑料）和金属材质（铝合金，铝镁合金）。其中，金属材质的优势是可以做的更薄，有利于帮整机瘦身。此外，由于金属材质的导热性能更好，所以很多OEM厂商会在内置SSD芯片的表面贴上导热硅脂片，让其与底盖接触，从而将整个底盖变成“散热片”。金属底盖多见于轻薄本，因为此类产品大多采用一体化的C面，C面包含四周（接口）的框架，底盖只是遮住（保护）主板的盖板而已（图4）。

塑料底盖多见于游戏本，往往连带着散热出风口和四周接口的框架，使用塑料更容易塑型（图5）。有些产品会在主板SSD对应的塑料底盖内层位置附加一层金属片，辅助贴有导热硅脂片的SSD散热（图6）。

开孔的艺术

笔记本底盖上覆盖着大大小小的细密开孔，它们的作用是通风透气，开孔的形状有圆形、菱形、栅格、网点等等，通过组成窗棂或蜂巢的样式，可以显著提升D面的颜值（图7）。一般来说，底盖上的开孔内部对应的多是发热（处理器、热管、SSD、内存）或发声单元（扬声器）（图8），理论上开孔面积越大，空气流通性越好。

但是，为笔记本的底盖开孔也是一门学问，涉及到空气动力学，盲目的增加开孔很可能导致风扇出现啸叫声，哪怕内部贴有防尘网也会增加灰尘的侵入。因此，底盖的开孔不在多，不在大，而在于合理性。只是，这方面很难量化成具体的数据，往往通过实际测试才能对比出设计上的优劣。

脚垫的设计

笔记本底盖上还有一个非常重要的元素，它就是脚垫。一般来说，脚垫越高，可以将机身抬高，增加底部空气流通，有利于散热，但太高的脚垫又会让笔记本显得过厚。此外，脚垫其实还有一个作用，那就是隔断冷热空气。

很多轻薄本都将散热出风口放在了屏幕转轴的夹角内，从中传出的热浪很容易流回底盖的进风口。因此，绝大多数轻薄本都会在底盖靠后的位置添加长条形状的脚垫，阻止热气回流（图9）。很多游戏本虽然没有采用长条形状的脚垫，但也会将脚垫放在风扇对应的进风口后面（图10）。当然，也有部分轻薄本为了底盖设计的美观性，采用对称的圆形脚垫（图11），无法对散热起到更好的增益效果。