沈鹏飞,蒋 腾,卓宁泽,王海波

(1.南京工业大学 能源科学与工程学院,江苏 南京 211800; 2.南京工业大学 材料科学与工程学院,江苏 南京 211800; 3.南京工业大学 电光源材料研究所,江苏 南京 210015)

半导体发光二极管(light emitting diode, LED)是一种具有高发光效率、长寿命、高稳定性等特点的照明器件[1],在室内外照明产品和电子产品(手机、电脑等显示屏幕)中得到广泛应用,成为第四代光源[2]。随着LED照明技术的不断进步,白光LED已经进入商业化应用[3],目前实现白光LED的方式主要是红绿蓝三基色芯片混光和蓝/紫外光芯片激发荧光粉混光产生白光[4-5],由于三基色芯片LED不同芯片所需驱动电流不同,生产工艺复杂且稳定性低,因此,荧光转换LED成为如今重点研究的对象。

LED的封装在其整个产业链中起着承上启下的重要作用,很大程度上影响着LED散热效率、取光效率和可靠性。根据芯片与荧光粉相对位置可将LED封装分为涂覆封装技术和荧光薄膜封装技术(PTFs)[6-9]。涂覆封装技术主要是通过涂覆工艺或点胶工艺将荧光粉与芯片紧密贴合,工艺流程时间短且生产成本低[10],但荧光粉转换的光子会被芯片大量吸收,导致取光效率只有60%左右,并且荧光粉产生的热量会通过热传导方式大量传递到芯片上,长期高温作用会使得芯片使用寿命降低。荧光薄膜封装技术是将LED芯片与预制成型的膜层远离放置,与涂覆封装技术相比,由于阻断了芯片与荧光薄膜之间的热传导,芯片使用寿命得到大幅度延长,荧光薄膜发光效率和可靠性更优[11]。……