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中电科风华信息装备股份有限公司寻找协同科技创新中的“硬核”力量

2022-02-21郜蓉

科学导报 2022年8期
关键词:挂帅风华硬核

郜蓉

春节期间,中电科风华信息装备股份有限公司(以下简称“中电科风华”)科研大楼里,呈现出一派热火朝天的忙碌景象,坚守一线的工作者们仍以饱满的热情投入到科研生产的各项任务。与此同时,针对“揭榜挂帅”项目,在充分对接基础上,中电科风华与揭榜方杭州海康机器人技术有限公司的项目成员,通过线上线下高效沟通,加快制定技术方案,明确关键技术指标,逐一落实课题任务,有条不紊加速推进。

“优秀的团队总能不期而遇。为了共同的目标,达成联合破题的强烈意愿!”中电科风华“揭榜挂帅”项目正是如此。该公司党总支书记、副总经理马增刚认为,这是一种全新的科技悬赏制,也是对能者来战的有力号召。中电科风华发出“揭榜挂帅”项目——“碳化硅(SiC)衬底缺陷多模态高分辨检测技术及设备开发”之后,杭州海康机器人技术有限公司踊跃对接,成功揭榜。

中电科风华是一家拥有20年发展历程的高新技术企业,是国产高端工艺装备领域的国家级创新型企业。“在科技高速发展的时代,唯有持续增强创新投入,携手联合、求新求变,不断自我超越,才能经受住激烈的市场考验。”据马增刚介绍,本次“揭榜挂帅”项目是面向我国第三代半导体产业发展急需,在山西太原市科技政策引领下启动的重大项目之一,通过对光学检测、缺陷智能识别等技术的攻关,掌握自主知识产权,填补半导体材料缺陷检测的国内空白,实现本领域检测技术从“0”到“1”的突破,保障我国第三代半导体衬底材料自主可控生产制造。

中电科风华一直专注于半导体显示专用设备及半导体检测设备研发、制造、销售和服务,已成为多种行业龙头企业的优质供应商,基于电子信息制造领域检测市场需求,中电科风华早期与浙江大学相关团队合作,开发了5G智能终端石墨贴附线,随后联合之江实验室、同济大学等团队,进一步优化工业机器人、大数据融合应用技术,在产品迭代上取得了明显进步,确立了中电科风华在AOI检测领域的优势地位。

2021年,中电科风华与海康机器人共建机器视觉联合实验室,对智能检测、工艺自适应和自优化、故障自诊断与运维等相关技术开展研究,加速向半导体检测领域拓展延伸。

“创新是引领发展的第一动力,自主可控是核心要义。”中电科风华不断耕耘积累,努力创新突破,在自主可控发展路径上探索前行。该公司一直坚持以需求驱动创新,以科技推动进步,全面推进技术攻关、产品创新、团队建设、精益管理、组织流程再造、产业链上下游合作等全要素的创新。截至目前,该公司拥有核心专利150余項,研发人员比例接近66%,用于研究与发展的年度投入保持在10%左右,经营业绩逐年上升,走上了一条良性循环发展道路,也为未来发展提供了不竭动力。

同时,中电科风华认真贯彻省市半导体产业、高端装备产业发展战略,发挥“省级企业技术中心”“山西省新型显示工艺装备工程技术研究中心”等企业创新平台能力,在半导体、智能制造装备、电子信息等领域承担国家及省部级科技创新项目30余项,累计向行业客户提供国产化高端装备2万余台(套)。

在“揭榜挂帅”项目牵引下,中电科风华将进一步加大研发投入和成果转化力度,围绕“十四五”重大项目需求,继续寻找协同创新中的“硬核”力量,探索利益共享新模式,扩大协同创新新格局,完善成果转化保障措施,共同致力于行业共性与关键核心技术突破,为产业自主可控发展贡献力量。

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