张舒，叶正浩，王烨

（中国船舶重工集团公司第七二三研究所，江苏 扬州 225101）

铜波导是微波传输中的常用器件，其导通性能直接影响电子产品的通讯效果。微波传输有一个明显的特点，微波是沿波导的表面传输的。银有良好的导电性能，银镀层常作为电子、电器工业产品零部件的功能性镀层。因此，一般铜波导都需要进行镀银处理。

设计要求在铜波导内表面进行镀银处理,本文采用氰化镀银制备镀银层，研究了镀层厚度对电性能和耐蚀性的影响，介绍了改善铜波导内表面镀银质量的工艺方案，可在一定程度上满足铜波导的电性能和耐蚀性需求。

1 镀银层厚度的分析

GJB/Z 594A-2000《金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列》规定，军工产品零（部）件的使用环境条件是选择镀覆层种类及其厚度的主要依据。SJ 20818-2002《电子设备的金属镀覆与化学处理》对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规定为8μm，室外规定为15μm。通过控制电镀时间，可以得到厚度不同的镀层，我们选取镀银层厚度5μm、8μm、12μm和15μm进行试验。

2 试验方案

2.1 试验材料

试验材料为铜波导，在矩形波导管两端焊接法兰盘，矩形波导管采用GB/T 8894-2014规定的黄铜波导管型材，牌号H96，法兰盘设计参照GB/T 11449.2-89规定的黄铜法兰盘，牌号H62。

铜波导管内腔表面处理选用的是镀银发黑，外表面涂覆海灰色氟碳漆。检测镀银层厚度时，还需要从铜波导上切取试片，试片厚度为波导管壁厚，大小按照长20mm和波导管宽度切取。

2.2 试验方法

采……