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博众精工“:三极”共同促发展龙头地位被强化

2022-02-07林然

股市动态分析 2022年2期
关键词:精工新能源苹果

林然

2021年底,工信部公布了国家技术创新示范企业名单,博众精工科技股份有限公司(以下简称:“博众精工”或“公司”,证券代码:688097)成功入选,成为国家技术创新示范企业。

最近几年,博众精工积极响应政府号召,大力推进智能化改造、数字化转型,推进“机器换人”,引进了一批优秀的商端人才,同时博众精工投入了大量资金用于技术研发,2021年公司研发费用约占到全年销售额的13%。大量的研发投入是基于博众精工蓄力发展多个应用领域的结果,公司目前在消费电子领域收入接近30亿元,已取得业内绝对领先。而公司重点发展的新能源锂电及换电设备厚积薄发,将于2022年实现翻倍以上的高速增长。此外,公司战略布局的半导体设备也已经取得了零的突破,取得了较好成绩。展望未来,“三极”布局的博众精工将有望成为可持续发展的装备制造业世界级企业。

博众精工是一家专注于研发和创新的技术驱动型企业,主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务,同时,公司为客户提供智能工厂的整体解决方案,业务涵盖消费电子、新能源、汽车、家电、日化等行业领域。

公司过往产品的核心应用领域为消费电子,主要包括精密组装设备和产线、精密量测设备、精密bonding设备、精密检测设备等,已经全面覆盖智能手机、 平板电脑、TWS耳机、智能手表和智能音箱等。

當前,博众精工消费电子领域主要客户为苹果,且得到了苹果公司的高度认可,成为苹果的核心供应商,是苹果公司官网宣传的唯一一家制造业公司。

公司与消费电子核心客户的合作始于2010年,2017-2019年,公司对苹果客户及其指定的EMS厂商形成的销售收入占比超过7成,苹果公司的产品以“制造工艺难、精度要求高、设计领先性强”著称,能较好的推动设备供应商技术储备及迭代能力的提升,和苹果公司多年合作供应,使得公司在机器视觉、机械传动、自动化等底层技术方面的能力领先于同行业者,为公司后续的横纵向产业链拓延奠定基础。与此同时,苹果对供应商技术研发、规模量产、质量控制和快速响应等方面的能力的考核,对公司而言是天然的护城河所在。

本刊记者通过调研博众精工了解到,公司预计2021年消费电子领域的收入为28亿元,随着苹果眼镜的呼之欲出以及iPhone14等产品的迭代,产业链预计2022年苹果有望推出多条新的产品线,且被市场一致看好,其中部分产品有望成长至大单品。因此,苹果有望于2022年开启新一轮投资高峰期。博众精工制定了消费电子领域2022年完成20%增长的目标。

博众精工并未局限于消费电子领域,基于自主开发的关键共性技术和零部件,公司已经横向切入至新能源和半导体等快速发展的领域,且正开始逐渐发力,新能源锂电设备方面,公司已能为客户提供注液机、激光模切机、电芯配对机、涂胶机和pack自动化线等。另外,换电站方面,公司已完成新能源充换电装备(充电桩、充换电站、控制系统、核心部件)的研发且2021年已完成出货。未来,随着新能源领域核心客户资本开支的不断加大,该业务有望成为公司的第二成长极。

本刊记者通过调研公司了解到,2021年公司新能源领域设备(锂电及换电设备)6月份开始放量,截止到2021年11月底相关订单大约8-10亿元,因交货及客户确认收入节奏因素,2021年新能源领域收入约3亿元。

2022年公司在新能源领域制定了20亿元收入的目标,目前来看,完成可能性较大。大客户宁德时代超级线2021年12月开始招标,共79条线,预估总设备投资近300亿元,其中2022年完成36条线。而博众精工在超级线中获取4个项目的订单,包括电芯配对机、注液机、包膜机、密封钉焊接机等,其中部分设备已经取得宁德时代的一供地位,公司预计2022年仅宁德时代超级线就将带来15亿元订单。与此同时,公司还和亿纬锂能展开激光模切机相关合作。

换电设备领域,2021年公司获得2亿余元订单,共建设100余个换电站。随着新能源汽车相关配套的大力发展,预计2022年换电站行业将迎来快增长,公司储备了强大的技术有望获得高速增长,公司预计2022年将完成建设500余个换电站,对应订单金额约10亿元,覆盖乘用车和商用车领域,客户包括宁德时代、协鑫能科以及整车厂东风汽车等。

展望未来,公司战略目标是到2025年新能源领域的收入规模达到消费电子领域同等水平,届时公司将成为新能源锂电设备的新锐龙头,相当于再造一个博众精工。

博众精工的半导体战略方向是以视觉检测技术核心,对整个半导体硅片、晶圆、封测后产品三大制造环节。公司现在具备优秀的软件算法精密技术团队,对晶圆检测的光学技术、算法、软件架构等积累了大量的技术储备,该领域公司对标海外知名企业如kla、contect等。

本刊记者在调研中了解到,公司的晶圆检测机预计将于2022年底完成样机生产。而作为标准化产品的封测检测设备已经研发成功,单价近300万元/台,且于2021年成功获取1个订单,客户为新加坡UDG公司,实现了该业务零的突破,公司预计未来该业务将取得惊人的增长,尽管目前业务基数较低,在公司整体收入中占比仍然很小,但半导体设备的国产化进程以及高速的成长性,将给提前布局半导体设备业务的博众精工提供极佳的发展空间。

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