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高多层超长高速背板工艺研究

2022-01-22唐成华黄克强黄建国张长明

印制电路信息 2022年1期

唐成华 黄克强 黄建国 张长明

(深圳市博敏电子有限公司,广东 深圳 518103)

0 前言

在“互联网+”和大数据飞速发展的大背景下,各国已经将大数据视为国家未来竞争力的主要体现,均将大数据列为国家重点发展战略。在我国,国家提出了大数据国家发展战略,把大数据作为基础性战略资源,加快推动数据资源的共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。[1]目前随着网络的飞速发展,IPTV、OTT及视频网站、社交网站、微博、微信公众号、各类直播App等网络新媒体和自媒体逐渐占据了用户的眼球,而这些音视频节目需要大量的数据收集分析,从不同人群的喜好和观看时间段等分类,推送安排不同节目,提升收视率,大数据分析的效益日益凸显。本文主要介绍一种应用于音视频节目大数据分析的超长背板,采用背钻压接孔、34层超长板设计,讲解印制电路板(PCB)背板制作过程的难点与解决方案。

1 产品解析

PCB从常规的多层设计向高速度、高密度、高多层(10层以上)转化,高速高多层高密度将是未来PCB发展的重要方向。本文研究的产品除具有高速高多层高密度等特性外,还增加超长属性,成品尺寸长度×宽度为990 mm×253 mm。其L1-L16有盲孔,且超长板无法使用销钉(Pin)定位方式做层压,研发产品总叠层厚度约5.0 mm,在层压过程中有潜在滑板的风险,故设计了二次压合流程,层压叠构如图1所示,高多层超长高速背板的产品参数如表1所示。

表1 高多层超长高速背板的产品参数

图1 层压叠构图

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