王培祥 王成新

摘要：文章对电子封装塑封中经常存在的粘模问题的原因进行了研究分析，提出了解决这类问题的方法、理论和方案。

关键词：塑封;转移成型技术;粘模;塑封工艺因素;环氧塑封料因素;塑封压机因素;塑封模具因素

随着半导体产业和电子产业的发展，电子封装塑封作为电子封装中最普遍的封装成型形式，也取得了很大进步与发展。塑封虽然在密封性等方面比不上金属封装、陶瓷封装，但低成本、薄型化，工艺自动化的优势，使之满足客户需求，市场占有率也高。电子封装塑封生产过程中，粘模问题经常发生，使塑封体和产品不合格，影响着产品质量，电子塑封从业人员一直在关注研究这个问题。

塑封中比较普遍的是转移成型技术方式，塑封模具装配到塑封压模机上，需要塑封的半成品放到塑封模具的型腔位置，环氧塑封料投入塑封模具的料筒中，合模，在一定注射压力下使树脂注满型腔，随后保压，固化一定时间，塑封模具开模，塑封体和模具型腔脱离，塑封过程完成。

塑封工艺过程示意图如下：

粘模在电子封装塑封中是指塑封体和塑封模具的型腔不能很好地完全地脱离分离的情况问题。

电子封装塑封粘模问题的影响因素有塑封工艺因素，环氧塑封料因素，塑封压机因素，塑封模具因素。

1.电子封装塑封粘模问题的解决-塑封工艺因素

塑封中环氧塑封料的重量大，会造成中心块不完全固化或固化卡料，形成粘模。……