赵 濛， 吴健伟， 李 冰， 付 刚， 刘洪亮， 何颖翠， 吴佳明

（黑龙江省科学院 石油化学研究院，黑龙江 哈尔滨150040）

引 言

导电胶是一类同时具有粘接能力和导电性能的胶粘剂。与传统Pb/Sn 焊接相比，导电胶不但可以实现更高线分辨率的导电连接，而且施工条件较为温和（一般在室温～175℃），避免了焊接工艺中热敏感基材的损伤和高温热应力，具有无铅连接环境友好的特点[1～3]。在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的导电材料，在微电子组装、印刷线路板、电磁屏蔽，LED 装配等领域被广泛应用。导电胶按导电方向的不同可分为各向异性导电胶和各向同性导电胶。各项异性导电胶只有Z 方向导电，使用时需要通过精细施加压力以形成这一方向的导电通路，对工艺和设备要求较高，主要用于基板的精细粘接的场合，如射频识别、平板显示器FPDs、ITO 等的粘接[4]。各项同性导电胶在X、Y、Z 方向具有相同的导电性，使用工艺和普通胶粘剂相似，可适合芯片封装、线路板、RF 模块等连接，应用更为广泛[5]。各项同性的导电胶由胶粘剂和导电填料如银粉等导电粉体组成，一般以胶液形态，通过胶管点胶实现微电子“点”“线”导电粘接，如芯片封装、印刷线路板或微电子元件粘接[6]。对于粘接面积较大的导电连接，液态或膏状导电胶点胶施工存在胶层均一性、溢胶控制和施工效率低的问题[7]，而导电胶的黏度又难以实现丝网涂胶。膜状导电胶便于进行大面积导电粘接，不但有利于胶层均一性和溢胶控制，而且通过模切或激光切割成型可以实现精细化粘接和自动化粘接工艺。……