王 秀 孙蒙崖 王学斌 王淑梅 卞辉洋 吴伟兵 戴红旗

（南京林业大学江苏省制浆造纸科学与技术重点实验室，江苏南京，210037）

现代化电子电器设备不断朝着微型化、集成化、大功率化的方向快速发展[1-3]，对设备内部的散热性能提出了更高的要求。在设备工作过程中，如果热量不能及时传递出去，就会在设备内积累，导致设备发热，这将极大地影响运行质量，危及电子电器设备的使用寿命和工作可靠性，严重时甚至引起爆炸等危险事故，影响人们的生产生活安全[4-6]。及时输出设备内部热量，降低器件内的热量积累对电子电器行业至关重要。然而，合成高分子材料的导热率通常很低，在室温下仅有0.2～0.5 W/（m·K）[7-8]，且聚合物本身也存在易老化、难以降解、热稳定性差等缺点，因此，以绿色环保的高导热绝缘材料取代合成高分子材料是电子电器设备行业的必然趋势。植物纤维来源广泛，热稳定性和电绝缘性能优异，经过化学、物理或化学和物理相结合的手段处理植物纤维得到的纳米纤维素尺寸小、长径比大，制备的膜材料柔性好、强度高，是制备绿色可降解复合材料的理想原料[9-10]。然而，纤维的导热性差，无法作为导热材料直接使用。六方氮化硼（h-BN）近年来凭借其优异的导热性能和电绝缘性能成为了研究的热点，被广泛应用制备复合材料[11-13]。因此，采用一定的方法将h-BN和纳米纤维复合可制备导热绝缘材料。

h-BN作为一种非金属类导热填料，其导热机理依靠内部“声子”的传递，通常，“声子”的传递效率主要取决于导热填料的接触面积和填料的分散状态[14]，填料间接触面积越大、填料分散越均匀，复合材料的导热系数越高，导热性能更好。……