香港城市大学开发了基于氧化石墨烯/纳米含能配位聚合物的含能薄膜用于瞬态微芯片

瞬态微芯片在数据安全和隐私保护方面具有广阔的应用前景。制造工艺和瞬态时间是制约瞬态微芯片的两个关键。香港城市大学张开黎教授等人开发了基于含能薄膜的瞬态微芯片。基于氧化石墨烯⁃含能配位聚合物的含能薄膜因其固有的成膜能力、与基底强的结合力和高能量特性，在集成瞬态微芯片的工艺和实现快速瞬态时间方面发挥了重要作用。氧化石墨烯（GO）的层间限域效应可降低含能配位聚合物（ECP）的尺寸至纳米尺度。GO 片层之间的范德华力及其与金属离子之间的配位键是实现其成膜能力的关键。而ECP 尺寸的减小和致密的堆叠进一步为含能薄膜的燃烧和压力输出提供了基础。当GO 的含量为7.5%，放热高达3389.9 J·g-1、火焰面积最大、峰值压力（3 MPa）和增压速率（40.3 MPa·s-1）最高。所制备的硅基瞬态微芯片能够在1 秒内实现自毁。

源自：X X Ma，S Gu，Y X Li，et al. Additive⁃Free Energetic Film Based on Graphene Oxide and Nanoscale Energetic Coordination Polymer for Transient Microchip. Adv. Funct. Mater. 2021，2103199

中国工程物理研究院制备并研究了梯度结构HMX/Al 复合材料及其燃烧性能

将铝（Al）添加到炸药中，利用铝的二次反应是提高能量输出的有效方法。中物院化材所提出从组分梯度化分布的思路，以HMX/Al 为对象，借助3D 打印技术构建梯度结构的HMX/Al。结果表明，可以通过改变组分比例来控制燃烧速率，且梯度结构HMX/Al 的燃烧速率高于宏观均匀化的HMX/Al，其药柱，压力⁃时间演化随组分梯度化分布而变化。

源自：Q Q He，J Wang，Y F Mao，et al. Fabrication of gradient structured HMX/Al and its combustion per⁃formance. Combust Flame 2021，226，222-228.

美国陆军研究实验室研究了快速加热条件下硼铝热剂的释能特性