张立振，王子豪，黄 娇，唐 飞*

(1．江苏师范大学物理与电子工程学院 江苏省先进激光材料与器件重点实验室，江苏 徐州 221116；2．中国人民解放军32506部队,江苏 徐州 221116)

1 引 言

近年来，随着节能减排及碳中和概念的不断深入，大功率LED器件的研发与应用已成为室内外照明领域的主流趋势[1-4]，这对于器件的热管理技术提出了更高的要求[5-6]。基于此，相关研究人员除了积极地优化器件的结构与设计外，更多地倾向于从材料的角度来解决问题。目前，LED器件主流封装技术是基于荧光粉的涂敷工艺，通过提供电流首先驱动InGaN芯片获得蓝光，部分蓝光激发荧光粉产生红光和黄光等，基于不同颜色光的比例将它们混合，得到所需要的白光[7-8]。然而，当前商业用主流荧光粉，如YAG∶Ce、CaAlSiN3∶Eu等[9-10]，普遍存在高温热猝灭现象，导致封装后的LED器件在长时间使用后出现发光性能衰减，严重影响器件的稳定性和使用寿命。因此，积极研究并开发出具有优异发光热稳定性的荧光材料，对于推动LED器件的高温有效应用具有重要的科学意义。相较于普通荧光粉和块体材料，本文提出了一种具有一维结构特征的高长径比(长径比>500)荧光陶瓷纤维，因其具有较大的比表面积以及相对较高的热导率，在大功率LED器件应用中或可有效缓解高温对其发光性能的影响，可视为一种良好的耐高温发光材料。

作为迄今为止尚未在国内外报道过的荧光陶瓷纤维，其膏体制备、纤维成型以及固相烧结等工艺都是颇具挑战性的难题。众……