曹欣欣

阿斯麦的崛起

苹果自研芯片的实力大家有目共睹，从移动端使用的A系列到电脑端用的M系列都是碾压同期竞品的存在。近期有报道称，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。在半导体制造中，3纳米工艺是继5纳米MOSFET技术节点之后的下一个技术。三星和台积电已宣布计划将3nm半导体节点投入商业生产，它基于GAAFET（全能栅极场效应晶体管）技术，这是一种多栅极MOSFET技术。

在半导体晶圆（基板）上烧制出电路的光刻工序是半导体制造过程中最为重要的工序之一，所以近年来也成为了科技公司争夺的“技术高地”。

光刻设备由以荷兰为大本营的阿斯麦（ASML）掌握压倒性份额，据Bloomberg数据，全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京威力科创（TEL）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA），这五大半导体制造商以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。

1984年，电子巨头飞利浦和芯片机器制造商（ASMI） 创建了一家新公司AMSL，目的是为了满足不断增长的半导体市场而开发光刻系统。当时办公室尚在母公司的空地一旁的木屋内，仅有百余人陆续加入，同年推出第一个系统——PAS 2000步进机。

工程师在ASML一培训中心使用 EUV 光刻机

到了1988年，飞利浦在中国台湾成立合资代工厂后，ASML开始进军亚洲市场。ASML并非一帆风顺，在上世纪八九十年代也经历过倒闭危机。几番挣扎，得到IPO的投资后，推出了突破性平台PAS 5500，才得以翻身。……