吴振龙 彭建国 冀明瑞

（珠海方正科技多层电路板有限公司-F7 交付中心，广东 珠海 519175）

0 引言

随着电子通信产品的快速发展，元器件的表贴化、小型化，产品的密度也不断增加，功能也日益增强，对于印制电路板（PCB）产品也提出了更高的要求。除了使用的介质材料逐步向低介电常数、低介电损耗的发展外，特殊设计如N+N结构、背钻、POFV工艺等应用也越来越广泛。

POFV（Plating Over Filled Via，电镀塞孔）工艺即在通孔电镀、树脂塞孔后，在树脂上盖帽镀上铜的做法。POFV工艺具有减小PCB产品尺寸，降低层数结构的优点，为大多数通讯类产品所使用。然而，POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求，POFV工艺通常以BGA（球删网格阵列封装）形式设计，用于电子产品芯片焊接，POFV盖帽铜异常会影响产品整体的电气性能和元器件的贴装，对于下游客户端属于不可接收的缺陷。本文结合POFV工艺流程对POFV无铜问题影响因素进行分析，给出了盖帽位漏镀失效机理和改善方向。

1 异常类型

常规POFV工艺流程：……压合→钻孔→沉铜→板电→树脂塞孔/固化/磨板→POFV沉铜→POFV电镀→图形转移……

根据POFV常规工艺流程分析，常见的POFV覆盖铜异常类型按照产生的来源可分为电镀前和电镀后两类。

（1）电镀前的有：①沉铜不良POFV无铜；②电镀前处理咬蚀POFV无铜；③POFV覆盖铜镀不上。

（2）电镀后的有：①POFV电镀后药水咬蚀；②POFV电镀后磨板过度。

本文探讨电镀前①和③两种对应的“楔形”缺口和渐薄型POFV覆盖铜异常。

2 异常分析

2.1 “楔形”缺口POFV无铜

2.1.1 缺陷原因

从异常板外观分析，印制线路板两面均有POFV覆盖铜无铜问题，如图1所示。