谢慈育 宗高亮 王扩军 李得志 冉光武

（深圳市板明科技股份有限公司，广东 深圳 518127）

1 图形电镀通孔镀铜异常背景

印制电路板（PCB）生产过程中的图形电镀，是在完成全板镀铜和图形转移后，带干膜抗蚀图形的在制板进行二次镀铜，以达到产品的总铜厚要求，并在线路铜面镀锡，作为后工序碱性蚀刻的抗蚀层。相比一次性全板镀铜完成总铜厚的酸性蚀刻流程，图形电镀和碱性蚀刻工艺具有适应线宽、线距小，线路宽度控制精度高和镀铜成本低的优势，目前仍是PCB精细线路生产的主流工艺。

然而，有客户向我们咨询，图形电镀工序不时发现有通孔孔内二次铜电镀异常的情况。孔中间的二次铜完全没有镀上，孔中间的总铜厚远没有达到标准，如图1所示。而且经过碱性蚀刻后孔中间没有形成断铜，在线和终检电测均无法准确发现，给终端产品带来严重可靠性隐患。急需找出出现问题的原因所在，并进行相应的改善和预防措施，避免造成终端产品重大可靠性问题。

图1 抽查发现的二次镀铜孔内电镀异常切片图

2 通孔镀铜异常因素分析

图形电镀工序流程为：除油—一、二级水洗—微蚀—一二级水洗—酸浸—镀铜—一二级水洗—预浸—镀锡—一二级水洗—烘干。

对通孔镀铜异常的进行收集、整理，有以下特点：

（1）图形电镀的二次在孔口附近位置的孔铜是正常的，在距离板面1/4左右位置开始铜厚快速变薄,直至完全没有镀上二次铜；

（2）镀铜异常切片情况很像电镀过程孔内有气泡导致孔中间接触不到镀液而造成的镀铜异常。……