黄先广 张可权 周 飞 钟岳松

（深圳市牧泰莱电路技术有限公司，广东 深圳 518103）

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近年来，随着5G高频高速材料板在通信行业的应用迅速发展，对印制电路板（PCB）的设计制作要求越来越高，也有着多功能化需求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等要求，在PCB设计上经常涉及高频盲槽，高频高速等特殊性能要求的台阶板也朝着微小精密化发展。盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用。

目前常规制作阶梯槽工艺，采用不流胶/低流动半固化片（PP），内层控深铣，压合后控深铣开盖工艺；或者采用流胶PP，内层芯板和PP开槽，压合前内层填充硅胶等缓冲材料的工艺。但两种工艺都有一定的限制，PP只能用不流胶/低流动系列，高频高速设计要求用指定Dk/Df的流胶型的PP；开槽揭盖填充硅胶材料需要有一定板厚要求，对于薄板介质厚0.2 mm的台阶则不能使用上述方法。

激光切割和激光钻孔是PCB加工制造广泛使用的一种激光加工技术，UV激光切割是指激光波长超过400 nm的高能量光子起作用进行光化学烧蚀，这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，成为更小的微粒分子，从表面基材中逸出，在外力的抽吸情况下，使基板材料被快速除去切割掉。因此种类型的方法不含有热烧，也就不会产生炭化现象。所以，孔化前清理就非常简单。

针对0.2 mm介厚的台阶槽，溢胶量小于0.1 mm的板，利用传统方法、高温胶和激光切割等工艺进行结合，探索研究了4种加工方法，进行对比测试，最后选择合适的满足要求的加工方法：（1）将PP开槽，使用高温胶填充压合；……