郭志伟 徐 杰 杨 俊

(惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 516029)

0 前言

随着HDI高密度互连技术逐步发展成熟，印制电路板（PCB）的孔密度也越来越密集，对孔间距的要求也越来越小（如图1所示）。在同网络孔设计中，由于孔边与孔边较近会在机械钻孔过程中导致断针或两孔切破产生毛刺；在不同网络的孔设计中最常出现的是灯芯相连导致内短报废（如图2所示），由于此问题存在于孔壁的内部，只能在电路板电测工序测量电路阻值检验，或者使用物理切片通过显微镜测量灯芯长度来抽检监控，如果电路板装上电器元件后出现铜离子迁移导致轻微漏电短路，从而会导致电器损坏造成不可估量损失。

图1 孔间距图示

图2 灯芯相连图示

1 同网络孔间距的分析

1.1 同网络孔间距的类型和影响

同网络相近的孔又可分为化学镀铜孔和非化学镀铜孔，非化学镀铜孔（非金属化孔）一般用于电路板制作过程中扫描定位功能或安装电器设备时起固定作用，孔径设计一般在0.5 mm以上；化学镀铜孔（金属化孔），用来连接电路板层与层之间的铜线路导通作用，孔径设计一般在0.1 mm～0.5 mm之间，还有比零件焊接脚直径大一些的插件孔。

无论是化学镀铜孔还是非化学镀铜孔如果设计孔间距较近会对机械钻孔工序有所影响，两个孔过近会造成钻第二个孔时一边方向的材质过薄，使钻头受力和散热不均，从而导致钻第二个孔时断钻针、孔位偏移，两个孔之间切破产生毛刺不良（见图3所示），所以必须有一个两孔之间的安全距离才能不会产生以上不良。……