李 磊 秦伟鹏 江庭富

（深圳市金洲精工科技股份有限公司，广东 深圳 518000）

在印制电路板（PCB）钻孔过程中，板件孔口周圈不可避免会产生不同程度的毛刺。轻微的披锋经过沉铜前处理磨板可以处理掉，过大的毛刺则很难处理，会产生很大的品质隐患。尤其是一些要求较高的PCB终端客户不允许打磨，或者薄板不能打磨，这就对钻孔带来了更大挑战。钻孔工序必须摸索出适合的工艺方法，从而将毛刺控制在合理范围内。本文对毛刺的种类、产生的原因进行分析，阐述了毛刺的危害和一些常见的毛刺改善措施、处理方法，并分享一些披锋改善的实际案例。

1 毛刺的种类及其产生原因分析

PCB钻孔过程中，钻机主轴夹持钻头下钻贯穿盖板、被加工板，并在下垫板上下钻设定深度，从而在板材特定位置形成需要的通孔（见图1所示）。这个过程中，在被加工板材的上下两面孔口位置，即入刀口和出刀口容易形成毛刺。

图1 钻孔示意图

铜箔和内层基材（PP）靠压合制程黏结在一起，其结合力会因基材种类不同而有区别。铜箔和基材的结合力，即剥离强度，不同树脂体系的板子其剥离强度也有差异。XPC、FR-1、FR-2板材，其为酚醛树脂生产，所用铜箔为涂胶铜箔，剥离强度一般在10 N/cm～18 N/cm；普通FR-4用粗化铜箔，剥离强度一般在20 N/cm以上。近年来，随着信号传输高频高速化的应用需求，低粗糙度铜箔的应用也越来越多，带来的负面影响就是会降低铜箔与基材之间的结合力，从而导致在钻孔时产生较大的毛刺。……