许校彬 樊 佳

（特创电子科技股份有限公司，广东 惠州 516369）

0 前言

印制电路板（PCB）产业在全球电子产品制造供应链中占据重要的地位。PCB几乎是所有电子系统核心的部件之一，可作为不同器件（如集成线路、电阻、电容、电感等）的载体，故被称为“电子产品之母”。随着通讯电子设备向轻薄化、多功能化、便携化发展，PCB的集成化程度也越来越高，PCB板面布线越来越密，通孔的孔径越来越小、厚径比越来越大，即厚径比越来越高，这不仅对钻孔工艺和设备提出了更高的要求，也对与导通相关的其他工艺如沉铜、线路、电镀等亦提出了更高的要求。倘若金属化孔出现了局部破洞、环状孔破、孔壁分离、整孔无铜等现象时，导致电路板存在严重的功能性故障造成报废，给企业造成巨大的损失。

1 原因分析

我公司近期出现批量性孔无铜报废，经过大量切片研磨分析，此次孔无铜缺陷如图1所示，主要体现如下。

图1 孔口环状无铜缺陷

（1）存在于孔环位置及孔内近孔口的位置；

（2）孔破主要呈现为环状，且具有规律的区域性；

（3）主要集中在某一面；

（4）明显的干膜阻镀，确认是干膜入孔缺陷导致孔无铜；

（5）0.4 mm的孔出现无铜，平行位置的1.2 mm的孔同样存在无铜现象。

根据所有的信息收集，我们可以分析出，该项无铜主要是由于图形转移中的干膜阻镀，造成的孔环无铜。通过生产型号我们查出所用设备为激光直接成像（LDI：Laser Direct Imaging），因此排除了底片原因所导致的漏光问题。为此我们进行下一步具体原因查找及实验证明。……