肖汉武

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035）

0 引言

与传统的检漏技术不同，光学检漏（Optical leak test，OLT）可以一步完成细检漏、粗检漏过程，且检测时间（即试验时间）明显低于传统的氦质谱细检漏和碳氟化合物粗检漏，是一种效率极高的检漏技术。

光学检漏方法于1994年最早被引入了美国军用标准STD-MIL-883E“微电路试验方法”中，经过不断改进，在STD-MIL-883J中给出了光学检漏的漏率计算公式[1]，之后该检漏方法得以快速推广应用。我国军用标准GJB 548B-2005“微电子器件试验方法和程序”中第5节的方法1014.2引入光学粗检漏（试验条件C4）、光学粗/细检漏（试验条件C5）。正在修订中的GJB 548C也直接引用了STD-MIL-883J中关于光学检漏试验方法的最新规定，但其应用才刚刚起步。

STD-MIL-883J虽然给出了光学检漏的漏率计算公式，但对于光学检漏的试验时间、压力等均未明确规定，与传统氦质谱细检漏、碳氟化合物粗检漏中明确的试验条件（压力、等待时间t1、t2）一样，这些试验条件对具体的检漏过程有重要的指导意义。本文主要讨论光学检漏中盖板刚度与试验时间、压力及标准漏率之间的关系，计算了各种芯腔体积下为确保足够的检漏灵敏度所必须的最短试验时间。

1 试验时间的计算

1.1 试验时间

光学检漏是利用光学干涉仪测量检漏加压过程中，因加压气体通过漏孔进入封装腔体内使得内部压力发生变化进而导致封装盖板物理形变发生的形变变化量，并将这种盖板物理形变变化量转换成封装的实际漏率。……