周静

（西安福华力能电源有限公司，陕西 西安 710000）

0 引言

电子装联工艺技术可以有效对国家科技发展水平有所衡量，其属于电子信息产业的重要技术内容，对于国家的综合实力有重要影响，可以避免技术“卡脖子”的情况，发展关键技术，可以促进国家各领域精进。随着信息技术的进步，公众对于电子产品的要求在不断提高，消费者更加青睐微型化、高性能的产品，元器件制造得越来越小，工艺技术在不断进步，并形成平行的生产链体系，电子装联工艺技术从SMT向后SMT发展，适应分子生物学进程。

1 目前电子装联的发展水平

既有方式施行基板与电子元器件分开制造的程序，并通过SMT技术将二者进行组装与安装，随着科学技术的发展，无法适应微型化发展，对于更高性能的追求存在乏力现象，电子安装逐渐字SMT向后SMT发展。电子产品的进步方向是高性能，并追求轻薄，便捷的超小型电子设备的需求量在不断增加，需要采取元器件复合化的形式进行安装，或者采用三维封装方式[1]。电子产品的更新是3D组装的驱动力，随着5G技术的成熟与广泛应用，智能手机的功能越来越丰富，需要在满足手机高性能的同时，保证手机的轻薄，手机厂商与消费者对于手机种类的要求也在提高，装联技术采用芯片堆叠封装（SDP）技术等，三维安装技术已经成熟应用，如图1所示。

为满足超小型元器件的定位与安装，定位的技术在不断发展，实现更加精准的定位需求，Panasonic公司设计并开发的APC系统，能够可靠的将工序造成的焊盘位置不准确操作产生的再流焊接不良进行避免，防止焊接缺陷的产生。……