张发秀，麦雪清

（广东风华高新科技股份有限公司，广东 肇庆 526020）

0 引言

片式电子元器件（SMD）是指无引线或短引线的新型微小电子元器件，又称片式电子元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是SMD的专用元器件。片式电子元器件外形多数是微小的长方体、正方体，没有普通元器件那样的插脚，焊接是在生产线上由机器进行，适合大规模生产，成本低，性能好，是电子元器件发展方向。片式元器件可分为两大类，即片式有源器件和片式无源元件。如果电子元器件工作时，其内部没有任何形式的电源，则这种器件叫做片式无源元件。简单地讲就是需能（电）源的器件叫片式有源器件，无需能（电）源的器件就是片式无源元件[1]。

公司生产的是片式电子元器件，是通过表面贴装技术装贴在PCB板上，所以要求在片式元器件制造过程中，要对电子元器件进行前处理制程、电镀制程、后处理制程，即给片式元器件的端电极镀上相应的镀层，使片式元器件获得焊接性能及耐热性能，以保障SMD顺利装贴在PCB板上，其表面处理技术工艺流程为：脱脂→活化→镀铜→镀镍→镀锡→锡后保护，下面是对SMD的表面处理工艺流程进行详述[2]。

1 表面处理技术工艺流程及其机理简析

1.1 表面处理工艺—脱脂

片式元器件本体大都是由陶瓷、铁氧体等材料烧结而成，对酸、碱等化学品都很敏感，容易被腐蚀。所以脱脂工艺必须选用低腐蚀性的专用除油剂。一般采用碱性除油，效果较好。

1.2 表面处理工艺—活化

为了保证片式元器件不被被腐蚀，活化工艺也必须选用低腐蚀性的专用活化剂。……