高文 林杉 张琪 陆玉

摘要：本文对适用于SMT工艺的自主研发真空回流焊炉进行了介绍，包括了设备组成、传动的设计、真空腔的设计、抽真空系统的设计以及传动逻辑控制原理。简要的介绍了真空回流焊炉的设计思路及应用，为回流焊工艺提供了可靠解决方案。

关键词：回流焊炉、传动、真空

1引言

热风回流焊一般采用加热器和风扇使炉内空气或氮气升温并循环来均匀加热工件，具有加热效率快、温度均匀度高等优点，同时也带来处理后的焊接空洞率较高的问题，影响产品的使用效果和可靠性，针对此问题，最有效的方法是在热风回流区后面增加真空腔，使焊接后的焊接空洞率大大下降，基本可以将空洞率降至2%以下[1]。为了掌握最新的工艺技术、跟上行业发展的主流、提高产品的科技含量，我司研制了一台真空回流焊炉。

2真空回流焊工艺

真空回流焊接工艺是在真空环境下实现回流焊接的新型焊接技术，近些年才随着设备一同引入国内。真空回流焊接工艺之所以能够在减少焊点空洞的原因在于三个方面，一是真空环境下熔融焊料的流动阻力小，焊料表面张力降低，气泡容易突破焊料的阻力排出[1]，二是由于气泡和外部真空环境存在着压强差，气泡变大，靠近边缘的气泡更容易逸出，三是气泡组分的沸点随压力降低而降低，沸腾的气体组分更容易摆脱焊料阻力的束缚[2]。真空回流焊工艺流程见图1，将进入回流区后半段的产品送入独立的真空仓内，在焊点还处熔融状态时将真空仓内气压降低到500pa以下并保持一定的时间，迫使气泡从焊料内逸出，然后再将产品输送至冷却区冷却，从而获得空洞率低的焊点。……