谨言 鱼慕言

风扇不见了

AMD在X570芯片上使用了GF（GlobalFoundries格罗方德半导体股份有限公司，一般简称格芯）的14nm工艺制造，由于当时的生产工艺不够成熟，让芯片的发热量相当大，TDP达到15W，大约是X470芯片的3倍。这导致常见的主板芯片散热片设计不能满足散热要求，所以几乎所有的X570主板都加装了散热风扇，提高了成本和噪音。

但今时不同往日，GF的工艺和技术已经相当成熟，AMD把芯片制造工艺升级到12nm制程，使得发热量大幅降低，单纯依靠大型散热片的被动散热也能满足芯片的散热需求，摆脱了散热风扇（图1）。

完美搭配新一代APU，适合ITX平台

AMD新一代APU仍然使用PCIe 3.0通道，而且通道数量还比较少，X570S自带的PCIe 4.0通道刚好弥补了这个缺陷。对于追求性能的用户来说，发热量更低的无风扇X570S主板当然也是低发热低功耗APU的更好伴侣，很适合空间狭小的ITX平台。特别是基于X570S的新设计主板还可能会支持最新的Wi-Fi6E无线网络、新标准USB、雷电等外部接口（图2），也很适合追求方便、快捷部署的ITX平台，能带来比拟高端有线网的速度、更强的外设连接能力。

“戰未来”为将来做准备

虽然X570S本身的功能没有变化，但基于它新设计的主板，当然也可以更让人放心地支持未来的Zen3+处理器。此外Zen3+核心的三级缓存空间巨大，晶体管数量预估比CPU核心自身还多，其自身功耗必然也会增加不少，对主板供电将会是一个很大挑战！功耗肯定有所降低的X570S也为它让出了一部分供电，很适合搭配新处理器。

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总的来说，X570S并不是一次芯片组升级，它更像是技术成熟和市场呼唤下的一次核心步进，既改善了初代产品的表现，又让主板厂商可以借势推出一些为了Zen3+核心设计的主板产品。……