浅谈元器件预制配送工艺的提升
2021-11-22王琳
科技信息·学术版 2021年17期
王琳
摘要:目前元器件封装已经向更小形状更低成本方向发展,在分立器件成型领域可借鉴的范例极少。本文简单介绍公司元器件预制配送的现状,和生产过程中遇到的问题。希望本文所研究的内容可以给相关人员带来启示,设计出更好更多的工装,不断完善预制配送过程,提高铁路信号产品的可靠性。
关键词:预制配送可靠性
1.引言
随着电子产品高度集成化,SMT器件越来越受到设计人员的青睐。铁路信号产品具有耐振动强度大、器件焊点牢固寿命长等特殊性,器件选型过程中分立器件的选用仍占大多数,对分立器件的加工方式主要有波峰焊、选择性波峰焊、手工焊,大部分分立器件需要经过抬高、剪脚等预制后,流转配送至各工序小组。元器件预制更是这些工序的基础,流转则为不同工序间的纽带。
2.预制配送现状
2.1公司元器件预制现状
目前公司分立器件加工方式包括波峰焊、选择性波峰焊、手工焊。分立器件在印制电路板加工中,为了利于元器件在使用中的散热、合适引脚长度、形成目标型焊点等,需要在焊接前对其进行抬高、剪脚等预制成型。元器件成型与剪脚是通过机械、人工的方式将元器件变成预期的形状,手工成型对操作人员要求较高,且不当的预制成型方式易造成不良焊点。
线束加工为自动放线,在高速放线的过程中,由于缺少辅助固定装置,整个盘线束容易出现缠线、打结的现象,导致卡线、断线,需要停机后人工把线理顺,费时费力。……
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