邱焕枢

（佛山市蓝箭电子股份有限公司 广东省佛山市 528000）

在低功耗IC封装中，绝缘胶漏电问题对整个芯片系统的正常运行具有重要的影响，经过多年的研究与实践，低功耗IC 用绝缘胶出现的漏电问题与半导体工艺水平高低之间有着直接的关系。其中，由于绝缘胶漏电问题是较为隐蔽和不容易发现的，进而延长了问题的解决时间。为此，选择合格的绝缘胶是降低和减少其漏电问题最有效的方法之一。

1 低功耗IC封装用绝缘胶漏电问题综述

低功耗IC封装用绝缘胶漏电，即PN 结在截止时产生的一种很微小的电流。低功耗IC封装用绝缘胶漏电问题业内人士都曾遇到过，这一问题也一直困扰着封装工程师，该问题的出现可以在低功耗IC封装用绝缘胶封装后发现，也可以在其使用过程中发现，而低功耗IC封装用绝缘胶失效是其漏电问题中最为常见的一种，解决低功耗IC封装用绝缘胶漏电，是提高其使用性能最积极和主动的手段之一。

2 低功耗IC封装用绝缘胶失效表现及原因分析

2.1 低功耗IC封装用绝缘胶失效表现

本文所选择的是一种塑封封装的低功耗IC封装用绝缘胶样品，该样品在经过了老炼（125℃，72h）、冷热冲击（‐65℃～150℃）、温度循环（‐45℃～55℃，4 次4h）等的试验之后，该样品的性能依然合格。但是，其在经过交变湿热试验（30℃～60℃。75%RH,8次48h）之后，该样品的输入端出现了漏电现象，导致低功耗IC封装用绝缘胶样品失效。为此，对已经失效的低功耗IC封装用绝缘胶样品进行了多次试验。

第1 次试验：低功耗IC封装用绝缘胶样品在常温下放置约24小时，结果为输入端漏电；……