陈 芳

（鄂尔多斯职业学院，内蒙古 鄂尔多斯 017000）

0 引言

大数据、云计算新技术产品逐渐走进人们视野，并在一定程度上占据主流地位。电子产品的焊接技术的发展也无法不依靠这些新技术的应用，究其原因是社会对电子产品在外观、便捷以及是否可信任等方面的需求越来越大，这些需求对传统的电子产品焊接技术而言是个很大的难题。本文将就这一难题提出电子产品焊接技术的基本解决策略，以期为相关人员做出一些参考。

1 电子产品焊接技术所存在的问题

新技术电子产品层出不穷，电子产品焊接技术也在不断创新，要想不被世界淘汰，不被社会淘汰，只有伴随着技术发展同步进行，开发出适应社会发展需求的电子产品焊接技术。

1.1 电子元件存在的问题

从以前的电子产品焊接技术总结了解到，电子产品在组装方面伴随着很多难题。结果表明，虽然组装电子元器件通孔、组装SMT以及无铅化焊接等方面都有不小的成就，但这只是电子产品焊接技术中微不足道的小难题。虽然元器件焊盘微型化在过去十年里一直在改革创新，但是现在的研究开发所具有的那种焦急却是前所未有。微型化的封装也有弊端，即使它们可以从显微镜中被看到，但元器件是否具有很好的产品性能，是否可以被信任以及其产品形态方面是否可以更微型等，都是电子装配专家们所面临的挑战。

1.2 电子元件稳定生产存在的问题

让0201元器件和0.4 m的CSP器件的贴装小规模生产是可行的，而将此工艺在应用于大环境下的批量生产就很难了，其中需要引起人们重视的原因就是工艺的变化。……